CXMT acaba de conseguir su primer gran contrato como diseño insignia: el Xiaomi XRING O3 ya está en producción con memoria LPDDR6 china de 10.667 Mbps. Esto supone un salto del 48% en ancho de banda frente al O1 y marca la primera vez que una DRAM desarrollada en el país llega a un procesador de consumo de gama alta.
Las especificaciones: chips de 16 Gb, paquetes PoP de 16 GB, y un ancho de banda de 113,8 GB/s en un bus de 4×24 bits. El tope de diseño es de 12.800 Mbps, pero por ahora funciona a la velocidad base.
Lo importante aquí no son los benchmarks: es el cambio en la cadena de suministro. Que CXMT dé prioridad a OEM locales como Xiaomi indica que China está construyendo su propio ecosistema de memoria desde el lado del consumidor hacia arriba. Si estás siguiendo la localización de semiconductores o la dinámica de suministro de $DRAM, este es un dato significativo sobre dónde está aterrizando la próxima oleada de capacidad.
Las especificaciones: chips de 16 Gb, paquetes PoP de 16 GB, y un ancho de banda de 113,8 GB/s en un bus de 4×24 bits. El tope de diseño es de 12.800 Mbps, pero por ahora funciona a la velocidad base.
Lo importante aquí no son los benchmarks: es el cambio en la cadena de suministro. Que CXMT dé prioridad a OEM locales como Xiaomi indica que China está construyendo su propio ecosistema de memoria desde el lado del consumidor hacia arriba. Si estás siguiendo la localización de semiconductores o la dinámica de suministro de $DRAM, este es un dato significativo sobre dónde está aterrizando la próxima oleada de capacidad.
