¡Impresionante, Xiaomi hoy presenta oficialmente su nueva generación de chips internos Xring O3! Proceso de 3 nanómetros; el fabricante por encargo es TSMC. Este es el segundo procesador de teléfono móvil diseñado por Xiaomi; el modelo anterior, O1, se lanzó en mayo del año pasado. En conjunto, los envíos acumulados de todos los dispositivos ya han superado el millón de unidades. En esta generación, incluso lanzan de una sola vez dos chips: O100 se enfoca en la IA en el lado del dispositivo, y D100 es el chip de conducción inteligente, con comercialización prevista para 2027. Los tres chips se encargan a $TSM para su fabricación por contrato.

Por su parte, TSMC viene a abrir un nuevo hueco en la “cartera de pedidos” al lado de Qualcomm y MediaTek. El equipo de chips internos de Xiaomi ya supera las tres mil personas, y ha invertido acumuladamente más de 20 mil millones de yuanes. Están decididos a no depender de la cara del proveedor. En el sector de los chips, tanto el diseño interno como la fabricación por encargo se reparten lo que necesitan: la capacidad de 3 nanómetros de $TSM también gana a un cliente a largo plazo.

#TSM #半导体 #芯片