La pirámide de los semiconductores 🍿 Una imagen lo explica todo

🔝 Capa superior: fabricación

TSMC/Samsung, etc., ensamblan nodos de proceso; la tecnología es lo primero.

🖍️ Nivel medio: diseño

Fabless（NVIDIA/Qualcomm, etc.) traza planos de chips, impulsa la innovación.

IDM (Intel/Samsung, etc.) diseña y fabrica por sí misma, con control total de la cadena.

⚙️ Capa media-baja: equipos y materiales

ASML/Applied Materials, etc. proporcionan “herramientas”,

Los materiales (gases/resist de fotolitografía, etc.) son el “alimento”; no puede faltar ninguno.

🛠️ Capa inferior: EDA e IP

Synopsys/Ansys/enseñanza, etc. proporcionan “software de diseño”; base del sector.