(Fuente: Caixin)
Los investigadores de la SK hynix, la Universidad de Virginia, el MIT, la UIUC, Nanyang Technological University, la Universidad Yonsei y otras instituciones publicaron artículos sobre CPO (fotónica de empaquetado conjunto) en revistas de primer nivel ("Nature"/"Electrónica"). Esta también es la primera vez que la empresa publica públicamente un plano técnico a nivel de sistemas de interconexión de IA en una revista de este nivel.
El 21 de agosto, el concepto de hiperconectividad se sacudió y repuntó con fuerza; Reskonda (603803.SH) subió directamente hasta el límite diario; también subieron StarNet Ruijie (002396.SZ), Coreplus (603118.SH), Unisplendour (000938.SZ) y Phison Computers (301191.SZ).
A nivel de información, SK海力士, junto con investigadores de la Universidad de Virginia, MIT, UIUC, Nanyang Technological University y la Universidad Yonsei, entre otras instituciones, publicó un artículo sobre CPO (óptica de empaque compartido) en una revista de primera línea (Nature Electronics). Se trata también de la primera vez que la empresa publica, en una revista de este nivel, un plano técnico de nivel de sistema de interconexión AI de forma abierta.
El artículo señala que, si bien la HBM resuelve el cuello de botella de la memoria interna de los chips, cuando los clústeres de IA se expanden hasta miles de GPU, la transferencia de datos a nivel de rack y de las capas Pod forma un “muro de ancho de banda”, y los cables de cobre tradicionales están limitados por el consumo de energía y la atenuación de la señal, lo que dificulta ampliar continuamente la capacidad. Por ello, se considera que la CPO es la clave para desbloquear esta situación. En el corto plazo, la CPO se centra en la transmisión de señales ópticas entre procesadores y racks; a largo plazo, propone una arquitectura “centrada en la luz”, utilizando una capa de intermediación fotónica para conectar directamente el pool de recursos informáticos con el pool de recursos de memoria. De este modo, la interconexión óptica se extiende hasta las interfaces de memoria, permite compartir un gran pool de memoria entre múltiples aceleradores de IA y supera las limitaciones físicas del empaquetado.
同时，SK海力士正寻求在日本宫城县建设一座存储芯片制造工厂，这将是韩国芯片制造商在日本建立生产基地的首笔重大投资，投资额可能达数十万亿韩元。SK海力士据此回应称，任何具备必要基础设施的地点都可能是候选对象，但尚未做出任何决定。