Goldman prevé que el capex en IA se duplique de 765.000 millones de dólares este año a 1,6 billones de dólares para 2031 — 7,6 billones de dólares de gasto acumulado en computación, centros de datos y energía.
La computación escala de 494.000 millones de dólares a 1,1 billones, porque la oferta de chips termina poniéndose al día si se invierte lo suficiente en fábricas y tiempo.
La energía es la restricción real. Solo 73.000 millones de dólares en el modelo para 2031, pero la conexión a la red eléctrica tarda entre 4 y 10 años, frente a los 2 años necesarios para construir un centro de datos. La demanda de electricidad en EE. UU. impulsada por la IA pasa del 10% al 25% para 2030. Ese es el cuello de botella.
El empaquetado avanzado está agotado. El CoWoS de TSMC está completamente asignado. Amkor es la principal alternativa independiente, ampliando capacidad en Vietnam y Arizona para proporcionar suministro a los hyperscalers fuera de Taiwán.
Onto Innovation suministra herramientas de inspección que determinan si los apilamientos de HBM superan el control de calidad (QC) — con un acuerdo de compra de 240 millones de dólares hasta 2027.
Kulicke & Soffa fabrica equipos de bonding. Amtech Systems ya está viendo que el empaquetado para IA alcanza el 40%+ de los ingresos en este trimestre.
Los interconectores dentro del rack son su propia capa. Astera Labs fabrica retimadores (retimers) que mantienen las señales limpias en arquitecturas densas de servidores de IA. Credo fabrica los cables AEC morados que enlazan GPUs dentro de los clústeres — los ingresos subieron 272% interanual. Fabrinet ensambla transceptores ópticos y acaba de reportar un salto del 252% en pedidos cuando la densidad de potencia del rack superó límites anteriores.
Los REITs de centros de datos son la apuesta inmobiliaria real. Equinix y Digital Realty dominan la interconexión y el arrendamiento mayorista. Iron Mountain se replanteó pasar de archivadores a centros de datos y superó a $NVDA durante el último año.
El equipamiento de semiconductores está debajo de todo el despliegue de la fábrica. Applied Materials, Lam Research y KLA tocan casi cada oblea que se convierte en un chip de IA o en un apilamiento de HBM. Teradyne prueba los chips terminados antes de que se envíen — aproximadamente el 70% de los ingresos ahora está vinculado a la IA.
Robótica y automatización completan la parte menos evidente del panorama. Rockwell Automation, Nordson y Fortive se benefician de que la automatización impulsada por IA se extiende a fábricas y equipos industriales.
El despliegue de infraestructura de IA es un comercio de varios años y de múltiples capas. Empaquetado, interconexiones, energía, centros de datos y los nombres de “picos y palas” que están debajo de todo.
La computación escala de 494.000 millones de dólares a 1,1 billones, porque la oferta de chips termina poniéndose al día si se invierte lo suficiente en fábricas y tiempo.
La energía es la restricción real. Solo 73.000 millones de dólares en el modelo para 2031, pero la conexión a la red eléctrica tarda entre 4 y 10 años, frente a los 2 años necesarios para construir un centro de datos. La demanda de electricidad en EE. UU. impulsada por la IA pasa del 10% al 25% para 2030. Ese es el cuello de botella.
El empaquetado avanzado está agotado. El CoWoS de TSMC está completamente asignado. Amkor es la principal alternativa independiente, ampliando capacidad en Vietnam y Arizona para proporcionar suministro a los hyperscalers fuera de Taiwán.
Onto Innovation suministra herramientas de inspección que determinan si los apilamientos de HBM superan el control de calidad (QC) — con un acuerdo de compra de 240 millones de dólares hasta 2027.
Kulicke & Soffa fabrica equipos de bonding. Amtech Systems ya está viendo que el empaquetado para IA alcanza el 40%+ de los ingresos en este trimestre.
Los interconectores dentro del rack son su propia capa. Astera Labs fabrica retimadores (retimers) que mantienen las señales limpias en arquitecturas densas de servidores de IA. Credo fabrica los cables AEC morados que enlazan GPUs dentro de los clústeres — los ingresos subieron 272% interanual. Fabrinet ensambla transceptores ópticos y acaba de reportar un salto del 252% en pedidos cuando la densidad de potencia del rack superó límites anteriores.
Los REITs de centros de datos son la apuesta inmobiliaria real. Equinix y Digital Realty dominan la interconexión y el arrendamiento mayorista. Iron Mountain se replanteó pasar de archivadores a centros de datos y superó a $NVDA durante el último año.
El equipamiento de semiconductores está debajo de todo el despliegue de la fábrica. Applied Materials, Lam Research y KLA tocan casi cada oblea que se convierte en un chip de IA o en un apilamiento de HBM. Teradyne prueba los chips terminados antes de que se envíen — aproximadamente el 70% de los ingresos ahora está vinculado a la IA.
Robótica y automatización completan la parte menos evidente del panorama. Rockwell Automation, Nordson y Fortive se benefician de que la automatización impulsada por IA se extiende a fábricas y equipos industriales.
El despliegue de infraestructura de IA es un comercio de varios años y de múltiples capas. Empaquetado, interconexiones, energía, centros de datos y los nombres de “picos y palas” que están debajo de todo.