Según informes del mercado, se espera que los próximos procesadores de escritorio de la próxima generación Intel Nova Lake prioricen la caché de último nivel bLLC para reducir la latencia de la memoria del sistema. Según ChainCatcher, la versión para portátiles podría retrasarse hasta la generación Razor Lake-HX posterior, mientras que se espera que Nova Lake utilice una combinación de los procesos Intel 18A y TSMC N2P.

Las fuentes de la cadena de suministro también dijeron que Razor Lake podría adoptar aún más el proceso TSMC N2X, una extensión de alto rendimiento de la plataforma N2 orientada a CPUs de alta frecuencia, IA y aplicaciones de HPC. Si la producción en masa avanza, el uso de Intel de nodos avanzados de TSMC podría expandirse a una familia más amplia de 2 nanómetros, ayudando a reducir la dependencia de un solo proceso interno y mejorando el calendario de lanzamiento y la planificación de capacidad para CPUs de gama alta.

El informe también señaló que los proveedores relacionados podrían beneficiarse. Songsheng, uno de los pocos fabricantes taiwaneses con producción propia de almohadillas de pulido CMP, informó que los ingresos consolidados semiconductores del primer semestre subieron un 25% interanual, y la participación del segmento aumentó hasta el 66%. La demanda de Hard Pad y de empaques avanzados se mantuvo sólida, mientras que su nueva línea Soft Pad se espera que inicie producción de prueba en el tercer trimestre y produzca gradualmente a gran escala en el cuarto trimestre, con productos ya utilizados en CoWoS y SoIC.

Moldex informó que sus ingresos del segundo trimestre alcanzaron NT$2.490 millones, un 17,9% más interanual, con un margen bruto que subió hasta el 40,1%. Los envíos de discos de diamante relacionados con los procesos de 2 nanómetros y 1,6 nanómetros aumentaron rápidamente.