Tomado de: Caixin (CaiLianShe)

【La capacidad de empaquetado avanzado CoWoS de TSMC no da abasto: pedidos abarrotados】(Diario del Mercado de Innovación del Consejo) 19. Según se informó, la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS de TSMC no da abasto y los pedidos están completamente llenos. Después del empaquetado avanzado, parte de los pedidos del segmento posterior se desborda hacia la planta de Malasia bajo Intel, con el objetivo de colaborar para apoyar cierta capacidad de producción, atendiendo a clientes corporativos clave y rompiendo la práctica habitual de los ecosistemas anteriores. Además de beneficiar el envío del proceso avanzado de la etapa frontal de TSMC, los analistas también son optimistas: se espera que cadenas de suministro que se superponen con dos grandes actores, como Jiesheng Investment Holding, el líder en sustratos interconectores TPK (Sinopoly) y el Grupo K&D, también se vean favorecidos de manera simultánea. El 18 de agosto, la industria señaló que el cuello de botella en la capacidad global de empaquetado avanzado está en la etapa posterior, donde la velocidad de aumento de la producción es menor que en los procesos de la etapa frontal. Se prevé que a TSMC le parezca bien la incorporación de más proveedores al aumento de capacidad en la etapa posterior, lo que permitiría acelerar los envíos del proceso de la etapa frontal. (Diario Económico de Taiwán)