Según Wallstreetcn, analistas de Bank of America estimaron que la plataforma de financiación que Broadcom construyó para clientes de chips de IA podría acumular hasta $370 mil millones en deuda senior para mediados de 2029, con alrededor de $150 mil millones en nueva emisión solo en 2027, con base en una escala de centro de datos de 20 gigavatios. La deuda se situaría en la plataforma de financiación, en lugar de en Broadcom directamente, pero Broadcom ha garantizado algunos pagos de arrendamiento de clientes, y la primera operación incluye garantías por aproximadamente $29 mil millones.