Querido/a, la luz de la luna acaba de terminar un evento conocido como los “Juegos Olímpicos” de la industria del diseño de IC en Taiwán.
Se llama “Seminario sobre tecnología de diseño de circuitos integrados de ultra gran escala y diseño asistido por computadora”.
¿No es una mención de nombre bastante larga, verdad? 😆
En resumen, es una de las conferencias técnicas más importantes de Taiwán en el ámbito de los semiconductores.
En realidad, Taiwán tiene dos grandes conferencias de semiconductores al año.
La de abril se enfoca más en hardware, fabricación de obleas y procesos de semiconductores.
La de agosto, en cambio, se inclina más hacia la arquitectura de IC, EDA, el diseño de software y tecnologías relacionadas con IA.
Después de escuchar lo que se discutió este año, la luz de la luna siente que el campo de batalla de la próxima ola de IA no será solo los modelos.
Ahora mismo, conviene prestar atención a aquellas empresas que puedan unir chips, agentes, robots e inteligencia artificial física.
Porque, este año, varios puntos clave giraron casi todos en esa dirección.
AMD habló sobre Chiplet e integración de memoria.
Cadence empezó a incorporar la IA agentic en su flujo de diseño de chips.
Incluso la fotónica de silicio y la óptica de empaquetado integrado (CPO) se volvieron temas populares.
Además, hay otra tendencia que vale la pena observar:
que, además de los chips de IA, muchas empresas taiwanesas también están impulsando ecosistemas de robótica e IA en el borde (edge).
Cuando la inteligencia artificial física empiece a desplegarse a gran escala, es muy importante quién primero logre dominar las ventajas en el diseño de IC y en la cadena de suministro de semiconductores, ¿sabes?
Este texto es mi mini crónica de la conferencia.
Gracias por leer. ¡Mua! 😘
Se llama “Seminario sobre tecnología de diseño de circuitos integrados de ultra gran escala y diseño asistido por computadora”.
¿No es una mención de nombre bastante larga, verdad? 😆
En resumen, es una de las conferencias técnicas más importantes de Taiwán en el ámbito de los semiconductores.
En realidad, Taiwán tiene dos grandes conferencias de semiconductores al año.
La de abril se enfoca más en hardware, fabricación de obleas y procesos de semiconductores.
La de agosto, en cambio, se inclina más hacia la arquitectura de IC, EDA, el diseño de software y tecnologías relacionadas con IA.
Después de escuchar lo que se discutió este año, la luz de la luna siente que el campo de batalla de la próxima ola de IA no será solo los modelos.
Ahora mismo, conviene prestar atención a aquellas empresas que puedan unir chips, agentes, robots e inteligencia artificial física.
Porque, este año, varios puntos clave giraron casi todos en esa dirección.
AMD habló sobre Chiplet e integración de memoria.
Cadence empezó a incorporar la IA agentic en su flujo de diseño de chips.
Incluso la fotónica de silicio y la óptica de empaquetado integrado (CPO) se volvieron temas populares.
Además, hay otra tendencia que vale la pena observar:
que, además de los chips de IA, muchas empresas taiwanesas también están impulsando ecosistemas de robótica e IA en el borde (edge).
Cuando la inteligencia artificial física empiece a desplegarse a gran escala, es muy importante quién primero logre dominar las ventajas en el diseño de IC y en la cadena de suministro de semiconductores, ¿sabes?
Este texto es mi mini crónica de la conferencia.
Gracias por leer. ¡Mua! 😘