Dos personas con conocimiento directo del proyecto afirmaron que TSMC está desarrollando una tecnología avanzada de empaque de chips similar al diseño EMIB existente de Intel. Según Odaily, el proyecto de embalaje se denomina internamente en TSMC como un “cuasi-EMIB” y se ha analizado con algunos clientes.

En el pasado, el embalaje se consideraba un paso rutinario en la fabricación de semiconductores, pero la creciente demanda de IA ha convertido el embalaje avanzado en uno de los principales cuellos de botella de la industria, ya que los diseñadores de chips integran más procesadores y memoria de alto ancho de banda en paquetes más grandes y complejos. La tecnología EMIB de Intel utiliza pequeños puentes de silicio para crear conexiones de alta velocidad entre procesadores y memoria. El enfoque ha despertado el interés de posibles clientes, incluida Nvidia.