🔥 Samsung Electronics firma un acuerdo de fabricación de chips por 200.000 millones de dólares con Broadcom en una gran apuesta por la IA

Samsung Electronics firmó un MOU de 200.000 millones de dólares con Broadcom que cubre el suministro de memoria HBM4 y servicios de fundición de 2 nm para chips de IA hasta 2030. La publicación Samsung Electronics firma un acuerdo de fabricación de chips por 200.000 millones de dólares con Broadcom en una gran apuesta por la IA apareció por primera vez en Crypto Briefing .💯

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