Una hoja de resultados impecable, pero que se convierte en una batalla de tira y afloja
La junta de resultados convocada por TSMC el 16 de julio sin duda ha entregado una hoja de resultados que sorprendió a toda la industria global de semiconductores. Ya sea el desempeño que rompe con lo esperado en doble vía, o el aumento sustancial de la tasa de crecimiento de ingresos en dólares de todo el año a más de 40%, todo ha disipado la sombra de que la demanda de IA pudiera haber tocado techo.
Sin embargo, esta junta de resultados que se esperaba que impulsara con fuerza a los alcistas no obtuvo la aprobación del mercado; e incluso el ADR de TSMC sufrió violentas oscilaciones. Esto refleja profundamente la gran brecha de percepción entre la liquidez del entorno macroeconómico actual y los fundamentos de la empresa.
Datos financieros que superan al mundo
En la junta de resultados de TSMC, en el segundo trimestre, la tasa de margen bruto y el margen de beneficios operativos alcanzaron respectivamente asombrosos 67,7% y 60,3%, mientras que el beneficio por acción (EPS) del trimestre llegó a 27,25, lo que muestra aún más el enorme poder de fijación de precios de TSMC en los procesos avanzados de 3 nm y 5 nm.
El presidente Wei Zhejia también lanzó una bomba impactante: ajustó la previsión de crecimiento de los ingresos en dólares para todo 2026 desde el 30% o más original hasta ligeramente por encima del 40%, demostrando la capacidad de TSMC como “máquina de imprimir dinero” para la IA.
Oscilación drástica del precio en premercado en EE. UU.
Aunque todos los indicadores operativos y las guías de previsión divulgadas en la junta sean impecables, el ADR de TSMC aún mostró una caída cercana al 4% antes de la apertura en EE. UU.
Esto se debe a que, antes de que se celebrara la junta de resultados de TSMC, el mercado ya había llevado las expectativas al extremo. Por ello, una vez publicada una noticia positiva impecable en la junta, se convierte paradójicamente en una excelente oportunidad para que los fondos que realizan ganancias a corto plazo procedan a vender.
La rotación de flujos sectoriales interfiere
Además de los factores de asignación de cartas propios de TSMC, la transformación del entorno económico global actual también está intensificando, de manera invisible, esta lucha entre alcistas y bajistas. En particular, el mercado de acciones de EE. UU. está atravesando una impresionante rotación sectorial.
A medida que los datos de inflación se enfrían y las expectativas de recortes de tasas se vuelven cada vez más claras, el capital que antes estaba sobreconcentrado en grandes tecnológicas lideradas por TSMC y NVIDIA comienza a retirarse de manera defensiva hacia empresas de menor tamaño y sectores tradicionales.
Dos ratios alcanzan máximos y ajuste al alza de una escala épica para todo el año en ingresos
En el informe financiero más reciente publicado en la junta de resultados, TSMC demuestra ante el mundo, con cifras casi milagrosas, su posición de dominio indiscutible en el sector de los semiconductores.
Esta hoja de resultados no es solo una victoria numérica, sino una respuesta perfecta y altamente dominante a nivel industrial que TSMC entrega en un contexto de mayor poder de fijación de precios para procesos avanzados, alta utilización de la capacidad y un crecimiento explosivo de la demanda global de chips de IA.
Capacidad incomparable para fijar precios y controlar costos
En la junta de resultados, los dos indicadores clave de rentabilidad—la tasa de margen bruto y el margen de beneficios operativos—alcanzaron simultáneamente máximos históricos, revirtiendo por completo la percepción externa sobre el supuesto límite de ganancias de las industrias de fabricación intensivas en activos.
Detrás de este desempeño, además del beneficio de los procesos avanzados de 3 nm y 5 nm, con la mejora significativa del rendimiento de producción (yield) y el grado de madurez de la tecnología, la depreciación como proporción de los ingresos también puede diluirse de manera efectiva, reduciendo así el costo total de TSMC.
Anticipa que la demanda de IA a largo plazo no muestra señales de agotamiento
En esta junta, después de que el presidente Wei Zhejia anunciara que la tasa de crecimiento de los ingresos anuales en dólares se incrementa al 40%, lo que más sorprendió a los inversionistas no fue el aumento en sí, sino que TSMC sea capaz de mostrar una competitividad tan fuerte en el desarrollo de la IA.
Este ajuste al alza en esta ocasión destrozó directamente las dudas de Wall Street sobre que la burbuja de la IA se estaría inflando o que la necesidad de construcción de hardware se estaría desacelerando. Envía con claridad al mercado que la capacidad de producción de los clientes para la IA no solo no se ha estancado, sino que, por el contrario, muestra una situación de demanda que supera a la oferta.
Insinúa que el desempeño en la segunda mitad del año seguirá alcanzando cumbres
Para el próximo tercer trimestre, TSMC proporcionó una guía de ingresos entre 44,6 y 45,8 mil millones de dólares; al mismo tiempo, anticipó que el margen de ganancia bruta seguirá situándose en niveles muy altos de 65% a 67%.
Esta guía de previsiones no solo significa que, al entrar en la tradicional temporada alta de electrónica de consumo en la segunda mitad del año, la demanda de los nuevos chips de iPhone de Apple y el volumen de “wafers” (proyecciones de fabricación) de gigantes de chips de IA como NVIDIA y AMD explotarán al mismo tiempo, sino que además confirma que TSMC sigue teniendo la capacidad de controlar el precio de la IA.
Desmontando el foso de protección de TSMC, que es insustituible
En esta competencia armamentista de la industria de semiconductores, que implica cientos de miles de millones de dólares en cada caso, rivales como Samsung e Intel, aunque cuentan con subsidios de nivel gubernamental y un enorme respaldo financiero, aun así no han podido conmover la posición absoluta de dominio de TSMC.
En la junta de resultados, el presidente Wei Zhejia, con una explicación humorística basada en la teoría de comprar leche, reveló la clave: la creación de la relación de cooperación en el servicio de foundry de obleas no es para nada tan simple como ir a una tienda de conveniencia y comprar una botella de leche.
Un muro de rendimientos construido a partir de umbrales
La fabricación por contrato (foundry) de obleas es una ciencia de manufactura de alta complejidad y con una tolerancia al error extremadamente baja. Cada avance en un nodo de proceso viene acompañado del desafío de límites físicos y de la acumulación de innumerables detalles de I+D.
Gracias a décadas de experiencia colaborando y ajustando repetidamente en primera línea con los diseñadores de chips más punteros del mundo, TSMC puede elevar en un tiempo extremadamente corto el rendimiento de los procesos de 3 nm y del futuro proceso de 2 nm hasta niveles de comercialización.
Modelo de negocio de foundry puro de obleas
Desde su fundación, TSMC se ha mantenido siempre fiel al modelo de negocio de foundry puro de obleas. Esta regla de hierro—no competir con los clientes, solo crear valor para ellos—ha sentado una base de confianza para que los competidores se sientan tranquilos y para que TSMC gane de manera estable.
En cambio, Samsung en sí cuenta con enormes intereses comerciales en teléfonos inteligentes y electrónica de consumo, lo que genera un conflicto de intereses natural. Y aunque Intel separó su negocio de foundry, en el fondo sigue siendo una gran empresa tecnológica cuyo núcleo son los procesadores de su marca propia.
Servicio integral de un solo punto
Con el enfriamiento de la Ley de Moore, la mejora del rendimiento de los semiconductores ya no puede depender solo de la miniaturización del proceso de obleas. Es necesario apoyarse en tecnologías avanzadas de empaquetado como CoWoS y SoIC para integrar de forma eficiente chips pequeños.
TSMC no solo lidera tecnológicamente en la fabricación de obleas, sino que, mediante una planificación visionaria, vincula en profundidad los empaquetados avanzados con los procesos avanzados a nivel de sistema. Este ecosistema altamente integrado permite que, una vez que el cliente pone sus chips en manos de TSMC para la fabricación, pueda asegurar capacidad de producción. Esto también se ha convertido gradualmente en el foso de protección más profundo de TSMC.