Conclusiones clave
El precio de las acciones de ASML subió aproximadamente un 4% para alcanzar los 1.870,48 dólares después de una colaboración ampliada de Samsung en la tecnología EUV de alta apertura numérica (High-NA).
Samsung anunció planes para desplegar sistemas EUV High-NA para la fabricación masiva de DRAM para 2028.
Intel ha procesado con éxito más de un millón de obleas utilizando el equipamiento High-NA de próxima generación de ASML.
TSMC confirmó que comenzará la implementación a gran escala de High-NA en 2030, reforzando la visibilidad de la demanda a varios años.
Los analistas mantienen una calificación de Compra fuerte (Strong Buy) en ASML con un precio objetivo de consenso que sugiere ganancias potenciales del 29%.
Las acciones de ASML Holding ganaron aproximadamente un 4% esta semana, alcanzando 1.870,48 dólares, tras la noticia de que el fabricante neerlandés de equipos para semiconductores ha ampliado su asociación con Samsung enfocada en la litografía extrema ultravioleta High-NA.
Anunciada el 8 de septiembre, la colaboración ampliada incluye esfuerzos conjuntos de desarrollo para fotorresistas de 12 pulgadas más grandes. Samsung planea integrar la tecnología High-NA EUV en la fabricación masiva de DRAM para 2028.
Esto representa un hito importante para ASML. Hasta hace poco, los sistemas High-NA se consideraban ampliamente plataformas experimentales costosas con viabilidad comercial incierta.
La tecnología ahora está pasando a convertirse en infraestructura real de fabricación. Intel ya ha procesado más de un millón de obleas mediante equipos High-NA y reporta que se están logrando puntos de referencia críticos de producción.
Intel implementa actualmente la litografía High-NA en capas específicas dentro de su nodo de proceso 18A. Esta validación operativa por parte de un gran cliente aporta una confianza crucial para ASML en el mercado.
Creciente adopción entre los líderes de foundry
TSMC también ha confirmado su estrategia High-NA. El principal fabricante mundial por contrato de chips planea lanzar producción de alto volumen utilizando la tecnología a partir de 2030.
TSMC también colabora con ASML en el desarrollo de esos fotorresistas de mayor formato. El objetivo es mejorar el rendimiento de los escáneres mientras se reducen los gastos de fabricación por chip.
A medida que las arquitecturas de semiconductores basadas en IA crecen en complejidad, TSMC prevé que capas de proceso adicionales requerirán capacidades High-NA. Cada nueva capa se traduce en una demanda incremental de las máquinas más caras de ASML.
Mientras tanto, ASML está escalando activamente la producción. La empresa pretende aumentar la capacidad de fabricación de EUV de baja NA en 2027 en 30%, ampliándose desde aproximadamente 65 unidades en 2026.
Según las divulgaciones de julio, la capacidad de EUV de ASML para 2027 ya estaba casi completamente reservada. Esto le proporciona a la empresa una base sólida para convertir el backlog en ingresos.
Posibles vientos en contra persisten
China representa la principal incertidumbre. Una investigación reciente de Reuters reveló que los sistemas de litografía DUV de inmersión fabricados en el país han entrado en producción comercial dentro de China.
Estas herramientas construidas en China siguen siendo tecnológicamente inferiores a las de ASML. Sin embargo, los avances continuos podrían acabar reduciendo la dependencia de China respecto del equipamiento de semiconductores importado.
Este desarrollo tiene peso porque China representó aproximadamente el 16% de los ingresos de ASML durante la primera mitad de 2026. Las restricciones de exportación existentes ya impiden que ASML envíe a clientes chinos equipos EUV y ciertos sistemas avanzados de DUV.
Las métricas de valoración también merecen atención. ASML cotiza actualmente por encima de 32 veces las estimaciones de ganancias a futuro, ofreciendo un margen limitado para desviaciones en la ejecución.
La acción también cotiza aproximadamente un 48% por encima de un punto de referencia de GF Value de alrededor de 1.270 dólares. Cualquier contratiempo en los calendarios de despliegue de High-NA podría provocar reacciones desproporcionadas del precio de la acción.
A pesar de estas preocupaciones, Wall Street mantiene una fuerte convicción. Los analistas han establecido una calificación de consenso de "Compra Fuerte" basada en seis recomendaciones de Compra emitidas en los últimos tres meses.
El precio objetivo de consenso se sitúa en 2.391,80 dólares, lo que indica un potencial alcista de aproximadamente 29% desde los niveles actuales. Ni las cantidades de pedidos del sistema ni los calendarios de entrega fueron revelados en conjunto con el anuncio de la asociación con Samsung.
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