Recientemente, ha habido cada vez más debate sobre el “sustrato de vidrio (Glass Substrate)”

Muchos creen que el sustrato de vidrio es un material nuevo, o que simplemente se beneficia Corning (GLW)

En realidad, esta comprensión solo es correcta a medias

La verdadera oportunidad no está en un solo pedazo de vidrio, sino en que toda la cadena de la industria del encapsulado de IA está a punto de vivir una revolución de materiales

¿Por qué de repente todos están investigando el vidrio?

Durante décadas, en el pasado, el encapsulado de chips ha utilizado principalmente sustratos orgánicos (plástico + fibra de vidrio)

Pero ha llegado la era de la IA y todo ha cambiado

Hoy en día, en un chip de IA no solo hay GPU, sino también componentes como HBM e interconexiones de alta velocidad; el área de encapsulado es cada vez mayor