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Winbond ha acelerado sus planes de expansión para la instalación de fabricación de Kaohsiung Luzhu, al combinar las anteriormente separadas segunda y tercera fases en un solo proyecto más grande del Módulo B. Esta medida está impulsada por el crecimiento a largo plazo de la demanda de chips de memoria, especialmente los utilizados en aplicaciones de IA y tecnologías de empaquetado avanzado.
Según ChainCatcher, la empresa ahora espera iniciar la construcción de las instalaciones de sala limpia en 2027. El cronograma indica que la instalación de equipos podría comenzar ya a principios de 2029, lo que refleja un enfoque proactivo para satisfacer la demanda en aumento y mantenerse por delante en el competitivo mercado de memoria.