Samsung Electronics y SK Hynix han fijado el segundo trimestre del próximo año como fecha para comenzar la producción en masa y los envíos a Nvidia de HBM4 de ocho capas, informó ZDNet Korea el día 26. Según Odaily, una fuente familiarizada con el asunto afirmó que se espera que Nvidia utilice HBM4 de ocho capas en sistemas a escala de rack basados en Rubin Ultra. Se prevé que la HBM4 de doce capas siga siendo el principal foco este año, mientras que se espera que la proporción de HBM4 de ocho capas aumente significativamente a partir de mediados del próximo año.