El Departamento de Comercio de Estados Unidos anunció recientemente que planea otorgar hasta 389 millones de dólares (unos 2.602 millones de yuanes) en fondos para investigación y desarrollo a cuatro empresas, a través de un programa de I+D de semiconductores enmarcado en la Ley CHIPS y de Ciencia. Helion, una empresa de energía de fusión nuclear, recibirá la mayor subvención posible: 175 millones de dólares (unos 1.170 millones de yuanes), para desarrollar semiconductores de potencia de alta tensión y módulos avanzados de potencia energética que respalden su sistema de generación de electricidad mediante fusión nuclear.
Las otras tres empresas son Commonwealth Fusion Systems, Vertical Semiconductor y Sibelco, que podrían recibir hasta 85 millones de dólares (unos 568 millones de yuanes), 73 millones de dólares (unos 488 millones de yuanes) y 56 millones de dólares (unos 375 millones de yuanes), respectivamente. Commonwealth Fusion Systems destinará los fondos al desarrollo de semiconductores, equipos electrónicos de potencia, componentes electrónicos integrados para sistemas de diagnóstico de fusión nuclear y dispositivos electrónicos resistentes a la radiación. Vertical Semiconductor impulsará la investigación y el desarrollo de semiconductores de potencia verticales de nitruro de galio (GaN), destinados a aplicaciones como equipos informáticos avanzados y racks de centros de datos de IA. Sibelco, por su parte, desarrollará tecnologías de próxima generación para la purificación y el acabado de cuarzo de pureza ultraalta.
Esta financiación forma parte de un plan de 10.000 millones de dólares (unos 66.882 millones de yuanes) para financiar la investigación y el desarrollo de semiconductores, aprobado por el Congreso de Estados Unidos en 2022. Como condición para recibir los fondos, el Gobierno estadounidense obtendrá una participación minoritaria en cada empresa beneficiaria, de acuerdo con los convenios definitivos de financiación, pero no tendrá derechos de control ni de voto.
#半导体 #核聚变 #AI数据中心 #美国科技政策 #LeyCHIPS
Fuente: @inge_hou
https://x.com/inge_hou/status/2113577416371347502
Las otras tres empresas son Commonwealth Fusion Systems, Vertical Semiconductor y Sibelco, que podrían recibir hasta 85 millones de dólares (unos 568 millones de yuanes), 73 millones de dólares (unos 488 millones de yuanes) y 56 millones de dólares (unos 375 millones de yuanes), respectivamente. Commonwealth Fusion Systems destinará los fondos al desarrollo de semiconductores, equipos electrónicos de potencia, componentes electrónicos integrados para sistemas de diagnóstico de fusión nuclear y dispositivos electrónicos resistentes a la radiación. Vertical Semiconductor impulsará la investigación y el desarrollo de semiconductores de potencia verticales de nitruro de galio (GaN), destinados a aplicaciones como equipos informáticos avanzados y racks de centros de datos de IA. Sibelco, por su parte, desarrollará tecnologías de próxima generación para la purificación y el acabado de cuarzo de pureza ultraalta.
Esta financiación forma parte de un plan de 10.000 millones de dólares (unos 66.882 millones de yuanes) para financiar la investigación y el desarrollo de semiconductores, aprobado por el Congreso de Estados Unidos en 2022. Como condición para recibir los fondos, el Gobierno estadounidense obtendrá una participación minoritaria en cada empresa beneficiaria, de acuerdo con los convenios definitivos de financiación, pero no tendrá derechos de control ni de voto.
#半导体 #核聚变 #AI数据中心 #美国科技政策 #LeyCHIPS
Fuente: @inge_hou
https://x.com/inge_hou/status/2113577416371347502