Según DealSite, SK Hynix podría aplazar hasta el próximo año parte de los pedidos de equipos de back-end previstos, ya que el aumento de la producción de su memoria de gran ancho de banda de sexta generación parece avanzar más despacio de lo esperado. Según ChainCatcher, se ha retrasado la entrega de algunos equipos que originalmente estaba prevista para el segundo semestre de este año, mientras que los planes de inversión en HBM4 para el próximo año aún no se han comunicado claramente a algunos socios.

Fuentes del sector señalaron que algunos equipos que debían instalarse este año podrían trasladarse al próximo, y que todavía no se ha confirmado si los equipos entregados están funcionando a plena capacidad. El informe también indicó que no ha habido señales claras de un aumento o una reducción de la inversión, y que no se ha confirmado ningún vínculo directo entre el calendario de los equipos y los problemas de calidad del producto.

Ryu Hyung-geun, analista de Daishin Securities, afirmó que están exageradas las preocupaciones de que los problemas de calidad de HBM4 entre los principales clientes puedan afectar los resultados. Añadió que pudo haber habido algunos problemas en el proceso de etapas posteriores, pero que no parecen representar un riesgo irresoluble y que aún no es momento de hablar de compensaciones por defectos.

Según otras opiniones del sector, parte de la inversión en HBM podría orientarse hacia la memoria de uso general a medida que suben los precios. SK Hynix planea dar prioridad a los equipos de producción de DRAM para la primera sala limpia de su fábrica Y1, en el clúster de Yongin, cuyas líneas iniciales utilizarían la tecnología de proceso 1c de sexta generación, de clase de 10 nanómetros. Se espera que la capacidad adicional se destine primero a DRAM de uso general. La empresa también ha suministrado muestras de HBM4 de 16 capas a sus principales clientes.