Mensaje de Deep Tide TechFlow; según un informe de la firma de investigación de tendencias, el informe de UBS sobre el Grupo UBS con fecha 22 de septiembre de 2026 indicó que, para finales de 2027, la previsión de capacidad de la industria CoWoS se ajustó al alza de 260kwpm a 270kwpm, mientras que para finales de 2026 sería de 160kwpm. La capacidad de TSMC para finales de 2027 sería de 180kwpm; ASE ampliaría de 20kwpm a 70kwpm; y al equipo de Ancore se mantendría en 20kwpm. La participación de ASIC en la demanda de obleas para CoWoS aumentaría del 28% en 2025 al 33% en 2027, mientras que la de GPU bajaría del 72% al 67%. La producción de GPU de IA de Nvidia para 2027 se revisaría al alza de 8,2 millones de chips a 8,8 millones; además, la demanda de CoWoS de AMD se incrementaría en un 11%.

UBS considera que tanto la demanda de ASIC como la de CPU tomarán el relevo para el crecimiento acelerado, y que en 2028 todavía se requerirá una ampliación adicional de capacidad. Se prevé que el volumen de encapsulado de Google TPU y Amazon Trainium para 2027 alcance 9 millones y 3,2 millones de unidades, respectivamente, y que Broadcom y Marvell absorban los principales pedidos. UBS asigna calificaciones de rendimiento superior al mercado para Nvidia, AMD y Broadcom, y una calificación de compra para TSMC, con un precio objetivo de 3650 dólares de Taiwán (TWD). En el lado de los equipos, ajusta el precio objetivo de GPTC a 4300 dólares de Taiwán (TWD), manteniendo la recomendación de compra.