Samsungs HBM5-Roadmap offenbart ein größeres Problem als die Bandbreite
Samsung strebt von HBM4E zu HBM5 eine ungefähr doppelt so hohe HBM-I/O-Geschwindigkeit an, ohne die Schnittstellenbreite proportional zu erhöhen.
Die größere Herausforderung ist jedoch die Leistungsdichte.
Samsungs Präsentation auf der Hot Chips 2026 zeigt, dass die Leistungsdichte des PHY bei einer Verdopplung der I/O-Geschwindigkeit von ungefähr 0,5 auf über 2,0 W/mm² steigt – also auf mehr als das Vierfache.
Der vorgeschlagene Heat Path Block soll die Spitzentemperatur um über 35 % senken.
Hier geht es nicht einfach nur um schnelleres DRAM.
Der Engpass verlagert sich auf den Logik-Basis-Die: PHY-Design, Signalintegrität und Wärmemanagement müssen gemeinsam skaliert werden.
Meiner Ansicht nach könnte der nächste Wettbewerbsvorteil bei HBM weniger daraus entstehen, mehr DRAM zu stapeln, und mehr daraus, den Basis-Die so auszulegen, dass er Bandbreite liefert, ohne das Leistungs- und Wärmebudget auszuschöpfen.
Die entscheidende Kennzahl ist nicht mehr nur TB/s.
Es geht um pJ/Bit bei anhaltender Betriebsgeschwindigkeit.
Samsungs Angaben sind weiterhin Roadmap-Ziele und keine verifizierten HBM5-Produktionsergebnisse.
#stocks
Samsung strebt von HBM4E zu HBM5 eine ungefähr doppelt so hohe HBM-I/O-Geschwindigkeit an, ohne die Schnittstellenbreite proportional zu erhöhen.
Die größere Herausforderung ist jedoch die Leistungsdichte.
Samsungs Präsentation auf der Hot Chips 2026 zeigt, dass die Leistungsdichte des PHY bei einer Verdopplung der I/O-Geschwindigkeit von ungefähr 0,5 auf über 2,0 W/mm² steigt – also auf mehr als das Vierfache.
Der vorgeschlagene Heat Path Block soll die Spitzentemperatur um über 35 % senken.
Hier geht es nicht einfach nur um schnelleres DRAM.
Der Engpass verlagert sich auf den Logik-Basis-Die: PHY-Design, Signalintegrität und Wärmemanagement müssen gemeinsam skaliert werden.
Meiner Ansicht nach könnte der nächste Wettbewerbsvorteil bei HBM weniger daraus entstehen, mehr DRAM zu stapeln, und mehr daraus, den Basis-Die so auszulegen, dass er Bandbreite liefert, ohne das Leistungs- und Wärmebudget auszuschöpfen.
Die entscheidende Kennzahl ist nicht mehr nur TB/s.
Es geht um pJ/Bit bei anhaltender Betriebsgeschwindigkeit.
Samsungs Angaben sind weiterhin Roadmap-Ziele und keine verifizierten HBM5-Produktionsergebnisse.
#stocks