Musks Terafab-Projekt soll bis 2032 eine monatliche Waferkapazität von etwa 1 Million erreichen. Laut Sina Finance teilte Terafab den Ausrüstungsherstellern im Herbst mit, dass eine monatliche Kapazität von etwa 700.000 Speicherchip-Wafern und mehr als 300.000 Wafern für Halbleiter zur Datenverarbeitung geplant sei. Die geplante Gesamtkapazität wäre etwa 40-mal so hoch wie die des Rapidus-Werks in Chitose auf der japanischen Insel Hokkaido, das auf 25.000 Wafer pro Monat ausgelegt ist. Die geplante Speicherkapazität entspricht in etwa Samsungs derzeitiger DRAM-Gesamtkapazität von etwa 650.000 bis 700.000 Wafern pro Monat.

Details zu Terafabs Plänen für die Speicherfertigung sind weiterhin unklar. Das Projekt hat nicht offengelegt, wie die geplante Speicherkapazität zwischen HBM und LPDDR aufgeteilt werden soll oder ob DRAM-Chips intern entwickelt, hergestellt und gestapelt oder teilweise als ungehäuste Chips zur Verpackung bezogen werden. Berichten zufolge erörtert Terafab externe Technologiepartnerschaften zur Unterstützung der Fertigung. Intel wird technische Unterstützung bei der Produktion von Logikchips leisten; geplant ist der Einsatz der 2-nm- und 1,4-nm-Prozesse des Unternehmens.

Terafab hat mit vorbereitenden Arbeiten zur Beschaffung von Anlagen begonnen. Das Beschaffungsteam besuchte Anfang dieses Monats Japan unter Ausschluss der Öffentlichkeit. Dabei suchte es bei einigen Zulieferern nach Möglichkeiten, innerhalb weniger Monate Anlagen liefern zu lassen, während die Installation weiterläuft. Die Massenproduktion soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 beginnen. Der Bau einer modernen Waferfabrik und die Aufnahme der Massenproduktion dauern üblicherweise mehr als drei Jahre. Die Senkung der Fehlerquoten und das Erreichen einer stabilen Produktion benötigen nach der Ankunft der Anlagen zusätzliche Zeit.