Der KI-Goldrausch erreicht die nächste Ebene – Advanced Packaging.

Nicht nur bei Lithografie und HBM sind die Kapazitäten knapp: Advanced Packaging wie CoWoS ist zum Engpass geworden. Berichten zufolge unterstützt Nvidia Packaging-Zulieferer finanziell beim Ausbau ihrer Kapazitäten, während AMD Kooperationen im Wert von mehreren zehn Milliarden in Taiwans Lieferkette vereinbart hat. Forschungsinstitute gehen sogar davon aus, dass die Umsätze mit Advanced Packaging dieses Jahr erstmals die mit herkömmlichem Packaging übertreffen könnten.

Die Bedeutung für den Sekundärmarkt ist klar: Wer über Packaging-Kapazitäten, Anlagen und Materialien verfügt, hat die Preissetzungsmacht; nur von GPUs zu reden, reicht nicht mehr. Der Ausbau der Kapazitäten braucht allerdings Zeit, sodass die kurzfristige Euphorie leicht überhandnehmen kann.

Behalte nicht nur die Kurse der Grafikkarten-Marktführer im Blick. Der Wettlauf um die Schaufeln hat inzwischen die Belegungspläne der Packaging-Produktionslinien erreicht.

Die obigen Inhalte dienen nur zur Information und stellen keine Anlageberatung dar.

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#AI #Chip