Intels Packaging-Ansatz gewinnt zunehmend an Bedeutung, da KI-Chips immer größer werden.
Die EMIB-Technologie des Unternehmens unterstützt derzeit mehr als 20 Brücken auf den heutigen 120 × 120 mm großen KI-Packages mit 12 HBM-Stacks. Designs der nächsten Generation gehen bis auf 120 × 180 mm mit mehr als 16 HBM-Stacks und über 38 Brücken. Perspektivisch sprechen wir von gewaltigen 240 × 240 mm großen Packages mit mehr als 32 HBM-Stacks, für die über 70 Brücken erforderlich sind.
Der Vorteil: EMIB verwendet winzige Siliziumbrücken nur dort, wo Verbindungen benötigt werden. So wird eine Waferauslastung von über 90 % erreicht, verglichen mit 60 % bei herkömmlichen Interposern. EMIB-T ergänzt Through-Silicon-Vias zur Stromversorgung innerhalb der Brücken – Berichten zufolge stehen Google und Amazon bereits Schlange, um die Technologie einzusetzen.
Mit der zunehmenden Größe von KI-Chips explodiert die Zahl der benötigten Brücken. Genau darin liegt Intels Wachstumspotenzial. Der Foundry-Direktor des Unternehmens sagt, dass der selektive Ansatz mit hoher Dichte von EMIB-T größere Chip-Anforderungen flexibel erfüllt und dass es angesichts steigender Leistungsanforderungen wahrscheinlich in diese Richtung geht, jede Brücke mit TSVs auszustatten.
Dies ist einer der wenigen Bereiche, in denen Intel gegenüber TSMCs Packaging-Ansatz einen strukturellen Vorteil hat. Wenn Hyperscaler EMIB-T in großem Maßstab einsetzen, wäre das ein bedeutender Rückenwind für das Foundry-Geschäft.
$INTC $TSM
Die EMIB-Technologie des Unternehmens unterstützt derzeit mehr als 20 Brücken auf den heutigen 120 × 120 mm großen KI-Packages mit 12 HBM-Stacks. Designs der nächsten Generation gehen bis auf 120 × 180 mm mit mehr als 16 HBM-Stacks und über 38 Brücken. Perspektivisch sprechen wir von gewaltigen 240 × 240 mm großen Packages mit mehr als 32 HBM-Stacks, für die über 70 Brücken erforderlich sind.
Der Vorteil: EMIB verwendet winzige Siliziumbrücken nur dort, wo Verbindungen benötigt werden. So wird eine Waferauslastung von über 90 % erreicht, verglichen mit 60 % bei herkömmlichen Interposern. EMIB-T ergänzt Through-Silicon-Vias zur Stromversorgung innerhalb der Brücken – Berichten zufolge stehen Google und Amazon bereits Schlange, um die Technologie einzusetzen.
Mit der zunehmenden Größe von KI-Chips explodiert die Zahl der benötigten Brücken. Genau darin liegt Intels Wachstumspotenzial. Der Foundry-Direktor des Unternehmens sagt, dass der selektive Ansatz mit hoher Dichte von EMIB-T größere Chip-Anforderungen flexibel erfüllt und dass es angesichts steigender Leistungsanforderungen wahrscheinlich in diese Richtung geht, jede Brücke mit TSVs auszustatten.
Dies ist einer der wenigen Bereiche, in denen Intel gegenüber TSMCs Packaging-Ansatz einen strukturellen Vorteil hat. Wenn Hyperscaler EMIB-T in großem Maßstab einsetzen, wäre das ein bedeutender Rückenwind für das Foundry-Geschäft.
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