Ausrüstungshersteller schließen jetzt Lieferverträge für 2028 ab – und manche sprechen bereits über Bestellungen für 2029. Das ist nicht normal.
Üblicherweise werden Verträge für Halbleiterausrüstung sechs bis zwölf Monate vor der Installation abgeschlossen. Bestellen, drei bis sechs Monate warten, fertig. Der Ausbau der KI-Infrastruktur hat diesen Zyklus durchbrochen. Die Lieferzeiten für kritische Anlagen haben sich mehr als verdoppelt. Bei manchen Geräten dauert die Lieferung inzwischen über zwei Jahre.
$AMAT, $ASML, Lam, Tokyo Electron und KLA führen abschließende Verhandlungen über Lieferungen für 2028 mit $TSM, $MU und $INTC. Auch einige kleinere Ausrüstungslieferanten planen bereits Liefertermine über mehrere Jahre hinweg.
ASML erklärte letzten Monat öffentlich, dass es bis 2028 keine Engpässe bei der Lithografieversorgung erwartet – und prüft zugleich, wie sich die Kapazitäten darüber hinaus ausbauen lassen. Ein globaler Branchenmanager bezeichnete Vertragsabschlüsse mit drei Jahren Vorlauf als „ungewöhnlich“, erwartet aber, dass sich dieser Trend angesichts der aktuellen Investitionspläne für Fabs bis 2030 fortsetzt.
Das schafft eine neue Wettbewerbsdynamik. Chiphersteller, die früh handeln, sichern sich ihre Versorgung. Wer zögert, riskiert, bei der Kapazitätserweiterung ins Hintertreffen zu geraten. Derselbe Druck macht sich zunehmend auch bei Anlagen für die Verpackung bemerkbar, da die Investitionen in die Backend-Fertigung anziehen.
Für Samsung und SK Hynix ist die Botschaft klar: Sichert euch jetzt die wichtigsten Anlagen für die Prozessfertigung – oder seht zu, wie die Konkurrenz weiter davonzieht. Der Engpass hat sich von den Investitionsausgaben der Chiphersteller auf den Durchsatz der Ausrüstungshersteller verlagert – und vom Liefertempo auf den Zeitpunkt des Vertragsabschlusses.
Wenn ihr darauf setzt, wer die nächste Welle der KI-Infrastruktur für sich entscheidet, achtet darauf, wer heute Ausrüstungsverträge für Fabs abschließt, die erst 2028 oder 2029 in Betrieb gehen. Dort werden die entscheidenden Weichen gestellt.
Üblicherweise werden Verträge für Halbleiterausrüstung sechs bis zwölf Monate vor der Installation abgeschlossen. Bestellen, drei bis sechs Monate warten, fertig. Der Ausbau der KI-Infrastruktur hat diesen Zyklus durchbrochen. Die Lieferzeiten für kritische Anlagen haben sich mehr als verdoppelt. Bei manchen Geräten dauert die Lieferung inzwischen über zwei Jahre.
$AMAT, $ASML, Lam, Tokyo Electron und KLA führen abschließende Verhandlungen über Lieferungen für 2028 mit $TSM, $MU und $INTC. Auch einige kleinere Ausrüstungslieferanten planen bereits Liefertermine über mehrere Jahre hinweg.
ASML erklärte letzten Monat öffentlich, dass es bis 2028 keine Engpässe bei der Lithografieversorgung erwartet – und prüft zugleich, wie sich die Kapazitäten darüber hinaus ausbauen lassen. Ein globaler Branchenmanager bezeichnete Vertragsabschlüsse mit drei Jahren Vorlauf als „ungewöhnlich“, erwartet aber, dass sich dieser Trend angesichts der aktuellen Investitionspläne für Fabs bis 2030 fortsetzt.
Das schafft eine neue Wettbewerbsdynamik. Chiphersteller, die früh handeln, sichern sich ihre Versorgung. Wer zögert, riskiert, bei der Kapazitätserweiterung ins Hintertreffen zu geraten. Derselbe Druck macht sich zunehmend auch bei Anlagen für die Verpackung bemerkbar, da die Investitionen in die Backend-Fertigung anziehen.
Für Samsung und SK Hynix ist die Botschaft klar: Sichert euch jetzt die wichtigsten Anlagen für die Prozessfertigung – oder seht zu, wie die Konkurrenz weiter davonzieht. Der Engpass hat sich von den Investitionsausgaben der Chiphersteller auf den Durchsatz der Ausrüstungshersteller verlagert – und vom Liefertempo auf den Zeitpunkt des Vertragsabschlusses.
Wenn ihr darauf setzt, wer die nächste Welle der KI-Infrastruktur für sich entscheidet, achtet darauf, wer heute Ausrüstungsverträge für Fabs abschließt, die erst 2028 oder 2029 in Betrieb gehen. Dort werden die entscheidenden Weichen gestellt.