NVIDIA stellte seine Optics-on-Interposer-Technologie (OOI) der nächsten Generation auf der SEMICON West 2026 in San Francisco vor. Sie integriert optische Engines direkt in die Silizium-Interposer von Rechenchips. Im Gegensatz zu den derzeitigen Co-Packaged-Optics-Systemen (CPO), bei denen die optischen Engines auf separaten organischen Substraten sitzen, integriert OOI sie in denselben Interposer wie die Rechenchips. Dadurch werden die Signalübertragungswege verkürzt und der Energieverbrauch gesenkt. Nikola Nedovic, Chefwissenschaftler bei NVIDIA Research, bestätigte, dass das Unternehmen OOI-Prototypen erhalten hat und sie im Hinblick auf künftige Produkte evaluiert, auch wenn vor der Vermarktung noch technische Herausforderungen zu bewältigen sind. Mit einer Massenproduktion wird frühestens 2030 oder sogar noch später gerechnet. Die aktuelle CPO-Technologie von NVIDIA wird dagegen bereits in großem Maßstab produziert, und das Unternehmen plant, seine Produktionskapazität für optische CPO-Engines bis Mitte 2027 um das 15-Fache zu steigern.
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