Ein Überangebot an Speicher? Nicht in Sicht – auch nicht nach 2030.

Die HBM-Nachfrage überfordert die Kapazitäten für herkömmliches DRAM. Der Haken: Für jedes Bit benötigt HBM deutlich mehr Wafer als DDR5. Die Lage ist bereits angespannt.

Hinzu kommt 3D-Stacked-DRAM, das direkt mit Logikschaltkreisen integriert wird und voraussichtlich um 2029–2030 in die Massenproduktion geht. Das könnte das Angebot an herkömmlichem DRAM noch stärker verknappen. Die Speicherhersteller haben noch nicht einmal festgelegt, welche Prozessknoten sie einsetzen werden. Und wenn die Architektur wie erwartet funktioniert, könnte 3D-Stacked-DRAM die Bitproduktion noch stärker einschränken als das heutige HBM.

Die meisten Analysten berücksichtigen das bislang noch nicht in ihren Prognosen. Es ist zu erwarten, dass sich die Diskussion im nächsten Jahr verschiebt, wenn mehr Unternehmen Partnerschaften mit Speicherherstellern für das 3D-Stacking eingehen.

Angesichts der starken Geschäftszahlen von SK Hynix lohnt es sich, diese strukturelle Angebotsentwicklung erneut in den Blick zu nehmen. Der Speicherzyklus dreht nicht – die Lage verschärft sich weiter.