Applied Materials erhöht seinen Besi-Anteil von 9 % auf rund 20 % – Hybrid Bonding wird zur neuen strategischen Positionierung bei KI-Chips
📌 Applied Materials (AMAT) gab am 26.10. nach US-Börsenschluss bekannt: Über eine beschleunigte Aktienkaufvereinbarung soll der Anteil am niederländischen Verpackungsanlagenhersteller Besi von rund 9 % auf rund 20 % steigen. Der Abschluss steht noch unter dem Vorbehalt der US-amerikanischen HSR-Kartellprüfung. AMAT bezeichnet die Beteiligung als langfristige Investition, will nicht über rund 20 % hinausgehen und strebt keinen Sitz im Verwaltungsrat an (AMAT, offizielles Statement/8-K).
📌 Reuters: Besi legte am Dienstag zum Handelsstart in Amsterdam kräftig zu und notierte um 08:31 GMT 8,8 % höher bei 159,20 Euro. Zuvor hatte sich der Aktienkurs seit seinem Hoch im Juni bei 317 Euro halbiert.
📌 Analysten von Degroof Petercam zufolge „will AMAT Besi unbedingt übernehmen“, doch die chinesischen Behörden dürften sich wahrscheinlich querstellen. Nach niederländischem Recht ist bei einer Beteiligung von mehr als 30 % ein Pflichtangebot erforderlich. AMATs Übernahme von Kokusai Electric wurde 2021 beendet, weil die chinesische Genehmigung nicht rechtzeitig vorlag (Reuters).
【Einschätzung】Das ist keine Finanzanlage, sondern ein Griff nach einer strategischen Position im Bereich Advanced Packaging. Je weiter HBM und 3D-Stacking voranschreiten, desto unverzichtbarer wird Hybrid Bonding. AMAT stockt seinen Anteil auf, nachdem sich Besis Kurs halbiert hat – und stimmt damit mit echtem Geld für die These, dass die Nachfrage nach KI-Verpackung intakt ist. Die Beteiligung bei 20 % zu begrenzen, hält AMAT deutlich unter der Schwelle von 30 % für ein Pflichtangebot und umgeht vorerst die Hürde einer Übernahmegenehmigung.
【Chancen/Risiken】
✅ Im Blick behalten: die Hybrid-Bonding-/HBM-Wertschöpfungskette, Hynix’ Aussagen zu HBM4 bei den Geschäftszahlen am 28.10. sowie die Capex-Prognosen von Microsoft und Google in dieser Woche – werden sie weiter angehoben?
⚠️ Risiken: der Verlauf der HSR-Prüfung und die Haltung der chinesischen Behörden. Sobald die KI-Capex-Ausgaben infrage gestellt werden, zählt Ausrüstung für die Chipverpackung zu den Bereichen mit dem größten Aufwärtspotenzial – aber auch zu denen, die besonders schnell fallen können.
📊 Für den Kryptomarkt: Eine Erholung der KI-Stimmung gibt normalerweise Bereichen wie $RENDER Rückenwind. Vor der FOMC-Sitzung pendelt $BTC jedoch weiterhin um die Marke von 80.000. Die Kursentwicklung von KI-Aktien in den USA lässt sich nicht einfach auf Kryptowährungen übertragen.
Glaubst du, dass Advanced Packaging in diesem KI-Zyklus der am stärksten unterschätzte Bereich sein wird?
#AI芯片 #半导体 #美股 #AdvancedPackaging
Nur zu Informationszwecken, keine Anlageberatung
📌 Applied Materials (AMAT) gab am 26.10. nach US-Börsenschluss bekannt: Über eine beschleunigte Aktienkaufvereinbarung soll der Anteil am niederländischen Verpackungsanlagenhersteller Besi von rund 9 % auf rund 20 % steigen. Der Abschluss steht noch unter dem Vorbehalt der US-amerikanischen HSR-Kartellprüfung. AMAT bezeichnet die Beteiligung als langfristige Investition, will nicht über rund 20 % hinausgehen und strebt keinen Sitz im Verwaltungsrat an (AMAT, offizielles Statement/8-K).
📌 Reuters: Besi legte am Dienstag zum Handelsstart in Amsterdam kräftig zu und notierte um 08:31 GMT 8,8 % höher bei 159,20 Euro. Zuvor hatte sich der Aktienkurs seit seinem Hoch im Juni bei 317 Euro halbiert.
📌 Analysten von Degroof Petercam zufolge „will AMAT Besi unbedingt übernehmen“, doch die chinesischen Behörden dürften sich wahrscheinlich querstellen. Nach niederländischem Recht ist bei einer Beteiligung von mehr als 30 % ein Pflichtangebot erforderlich. AMATs Übernahme von Kokusai Electric wurde 2021 beendet, weil die chinesische Genehmigung nicht rechtzeitig vorlag (Reuters).
【Einschätzung】Das ist keine Finanzanlage, sondern ein Griff nach einer strategischen Position im Bereich Advanced Packaging. Je weiter HBM und 3D-Stacking voranschreiten, desto unverzichtbarer wird Hybrid Bonding. AMAT stockt seinen Anteil auf, nachdem sich Besis Kurs halbiert hat – und stimmt damit mit echtem Geld für die These, dass die Nachfrage nach KI-Verpackung intakt ist. Die Beteiligung bei 20 % zu begrenzen, hält AMAT deutlich unter der Schwelle von 30 % für ein Pflichtangebot und umgeht vorerst die Hürde einer Übernahmegenehmigung.
【Chancen/Risiken】
✅ Im Blick behalten: die Hybrid-Bonding-/HBM-Wertschöpfungskette, Hynix’ Aussagen zu HBM4 bei den Geschäftszahlen am 28.10. sowie die Capex-Prognosen von Microsoft und Google in dieser Woche – werden sie weiter angehoben?
⚠️ Risiken: der Verlauf der HSR-Prüfung und die Haltung der chinesischen Behörden. Sobald die KI-Capex-Ausgaben infrage gestellt werden, zählt Ausrüstung für die Chipverpackung zu den Bereichen mit dem größten Aufwärtspotenzial – aber auch zu denen, die besonders schnell fallen können.
📊 Für den Kryptomarkt: Eine Erholung der KI-Stimmung gibt normalerweise Bereichen wie $RENDER Rückenwind. Vor der FOMC-Sitzung pendelt $BTC jedoch weiterhin um die Marke von 80.000. Die Kursentwicklung von KI-Aktien in den USA lässt sich nicht einfach auf Kryptowährungen übertragen.
Glaubst du, dass Advanced Packaging in diesem KI-Zyklus der am stärksten unterschätzte Bereich sein wird?
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