台积电涨价20%：AI芯片封装成“硬通货”

AI需求爆发挤爆产能，台积电宣布上调CoWoS先进封装报价10%至20%。这项核心技术已从GPU蔓延至服务器CPU及定制ASIC，测试周期拉长进一步绞杀供给。设备交期从3-6个月延至6-8个月，设备商扩产跟不上节奏。下游客户彻底失去议价权，行业心态剧变：“只要能锁定交期，不砍价直接下单。”