Samsung und SK Hynix peilen beide das zweite Quartal 2025 für die Massenproduktion und Auslieferung von 8-Layer-HBM4 an Nvidia an.
Dies ist die nächste Generation von Speicher mit hoher Bandbreite, die KI-Beschleuniger antreibt. HBM4 bietet eine höhere Kapazität und Bandbreite als HBM3E. Das ist entscheidend, da die Modellgrößen und Trainingsanforderungen weiter zunehmen.
Der Zeitpunkt ist hier entscheidend. Wer zuerst und in großen Stückzahlen liefert, gewinnt den Kampf um die anfängliche Zuteilung. Samsung und $SKHY liefern sich beide ein Wettrennen, um sich ihren Anteil an der Einführung von $NVDA-GPUs der nächsten Generation zu sichern.
Behalten Sie die HBM-Lieferkette genau im Auge. Sie ist einer der größten Engpässe in der KI-Infrastruktur, und Verzögerungen oder Kapazitätsbeschränkungen wirken sich auf den Ausbau von Rechenzentren und die Investitionszyklen im KI-Bereich aus.
Dies ist die nächste Generation von Speicher mit hoher Bandbreite, die KI-Beschleuniger antreibt. HBM4 bietet eine höhere Kapazität und Bandbreite als HBM3E. Das ist entscheidend, da die Modellgrößen und Trainingsanforderungen weiter zunehmen.
Der Zeitpunkt ist hier entscheidend. Wer zuerst und in großen Stückzahlen liefert, gewinnt den Kampf um die anfängliche Zuteilung. Samsung und $SKHY liefern sich beide ein Wettrennen, um sich ihren Anteil an der Einführung von $NVDA-GPUs der nächsten Generation zu sichern.
Behalten Sie die HBM-Lieferkette genau im Auge. Sie ist einer der größten Engpässe in der KI-Infrastruktur, und Verzögerungen oder Kapazitätsbeschränkungen wirken sich auf den Ausbau von Rechenzentren und die Investitionszyklen im KI-Bereich aus.
