Die fortschrittliche Chipfertigung ist auf ein eng verflochtenes Netzwerk spezialisierter Unternehmen angewiesen, darunter ASML und TSMC. Dadurch sind Halbleiter-Lieferketten außerordentlich schwer nachzubilden oder zu verlagern, sagte Gideon Lewis-Kraus laut Bloomberg in der Sendung Bloomberg This Weekend. Im Gespräch mit den Moderatoren David Gura und Christina Ruffini beschrieb er die Technik hinter den EUV-Anlagen von ASML und sagte, der Wiederaufbau eines Halbleiter-Ökosystems in den USA sei ein Generationenprojekt und keine einfache Rückverlagerung der Produktion.