Der neue Engpass bei KI-Chips ist nicht die GPU, sondern das „Substrat“! Tesla und Nvidia setzen laut Berichten 2,8 Milliarden Dollar auf Samsung Electro-Mechanics
Laut Reuters unter Berufung auf die südkoreanische Zeitung „Maeil Business Newspaper“ wollen Tesla und Nvidia zusammen rund 3,7 Billionen Won (etwa 2,8 Milliarden Dollar) in Samsung Electro-Mechanics investieren, um in Sejong eine Produktionslinie für FC-BGA-Substrate für KI-Chips aufzubauen. Davon entfallen rund 1,1 Billionen Won auf Tesla und etwa 2,6 Billionen Won auf Nvidia.
Samsung Electro-Mechanics gab am 21.10. eine strategische Partnerschaft mit Nvidia bekannt: Beide Unternehmen investieren gemeinsam in dedizierte ABF-Substrat-Produktionslinien in Sejong und Busan. Die mehrjährige Belieferung soll 2026 beginnen; die Investitionssumme wurde nicht offengelegt. Der Anteil von Tesla wurde vom Unternehmen bislang nicht bestätigt.
Laut der Zeitung soll Tesla von 2029 bis 2033 beliefert werden; die Substrate sind für Chips für autonomes Fahren und Optimus vorgesehen. Hochwertige FC-BGA-Substrate werden von nur wenigen Anbietern wie Ibiden, Unimicron und Samsung Electro-Mechanics geliefert. Ibiden soll einen Marktanteil von mehr als 70 % haben.
【Einschätzung】
Dass Kunden ihren Zulieferern beim Bau von Fabriken finanziell unter die Arme greifen und sich dafür langfristige Kapazitäten sichern, zeigt: Die Engpässe bei KI-Hardware reichen inzwischen über GPUs und HBM hinaus bis zu den Packaging-Substraten. Diese Woche gerieten KI-Aktien wegen der Finanzierungskosten unter Verkaufsdruck. Die großen Tech-Konzerne sichern sich jedoch weiterhin frühzeitig Kapazitäten für die Zeit ab 2028. Das langfristige Nachfragesignal ist also nicht schwächer geworden.
【Chancen/Risiken】
1. Im Blick behalten, ob die Substrat- und Packaging-Lieferkette (ABF-Materialien, FC-BGA, Anlagen für Advanced Packaging) neu bewertet wird;
2. Die Capex-Prognosen in den Geschäftsberichten von Microsoft, Google und Amazon nächste Woche werden die Stimmung rund um die KI-Hardware-Lieferkette und KI-Computing-Leistungstitel wie $RENDER beeinflussen;
3. Risiko: Die Kapazitäten werden erst 2028 in größerem Umfang verfügbar. Sollte der KI-Investitionszyklus vorher abkühlen, könnte der Ausbau mit hohen Investitionen zu Überkapazitäten führen. Der Tesla-Anteil beruht weiterhin auf Medienberichten.
Was wird eurer Meinung nach der nächste Engpass bei KI-Chips sein: Substrate, Strom oder HBM? Diskutiert in den Kommentaren.
#AI #英伟达 #特斯拉 #半导体 #US-Aktien
$RENDER $BTC
Nur zu Informationszwecken und keine Anlageberatung
Laut Reuters unter Berufung auf die südkoreanische Zeitung „Maeil Business Newspaper“ wollen Tesla und Nvidia zusammen rund 3,7 Billionen Won (etwa 2,8 Milliarden Dollar) in Samsung Electro-Mechanics investieren, um in Sejong eine Produktionslinie für FC-BGA-Substrate für KI-Chips aufzubauen. Davon entfallen rund 1,1 Billionen Won auf Tesla und etwa 2,6 Billionen Won auf Nvidia.
Samsung Electro-Mechanics gab am 21.10. eine strategische Partnerschaft mit Nvidia bekannt: Beide Unternehmen investieren gemeinsam in dedizierte ABF-Substrat-Produktionslinien in Sejong und Busan. Die mehrjährige Belieferung soll 2026 beginnen; die Investitionssumme wurde nicht offengelegt. Der Anteil von Tesla wurde vom Unternehmen bislang nicht bestätigt.
Laut der Zeitung soll Tesla von 2029 bis 2033 beliefert werden; die Substrate sind für Chips für autonomes Fahren und Optimus vorgesehen. Hochwertige FC-BGA-Substrate werden von nur wenigen Anbietern wie Ibiden, Unimicron und Samsung Electro-Mechanics geliefert. Ibiden soll einen Marktanteil von mehr als 70 % haben.
【Einschätzung】
Dass Kunden ihren Zulieferern beim Bau von Fabriken finanziell unter die Arme greifen und sich dafür langfristige Kapazitäten sichern, zeigt: Die Engpässe bei KI-Hardware reichen inzwischen über GPUs und HBM hinaus bis zu den Packaging-Substraten. Diese Woche gerieten KI-Aktien wegen der Finanzierungskosten unter Verkaufsdruck. Die großen Tech-Konzerne sichern sich jedoch weiterhin frühzeitig Kapazitäten für die Zeit ab 2028. Das langfristige Nachfragesignal ist also nicht schwächer geworden.
【Chancen/Risiken】
1. Im Blick behalten, ob die Substrat- und Packaging-Lieferkette (ABF-Materialien, FC-BGA, Anlagen für Advanced Packaging) neu bewertet wird;
2. Die Capex-Prognosen in den Geschäftsberichten von Microsoft, Google und Amazon nächste Woche werden die Stimmung rund um die KI-Hardware-Lieferkette und KI-Computing-Leistungstitel wie $RENDER beeinflussen;
3. Risiko: Die Kapazitäten werden erst 2028 in größerem Umfang verfügbar. Sollte der KI-Investitionszyklus vorher abkühlen, könnte der Ausbau mit hohen Investitionen zu Überkapazitäten führen. Der Tesla-Anteil beruht weiterhin auf Medienberichten.
Was wird eurer Meinung nach der nächste Engpass bei KI-Chips sein: Substrate, Strom oder HBM? Diskutiert in den Kommentaren.
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