$INTC, $NVDA und $AMD haben gerade über 100 Milliarden NT$ an Anzahlungen geleistet, um sich bis zum nächsten Zyklus Kapazitäten für fortschrittliche Substrate zu sichern. Das ist keine Pressemitteilung. Drei Chiparchitekten mit Hyperscale-Ambitionen zahlen taiwanischen Zulieferern – Unimicron, Kinsus und Nan Ya PCB – im Voraus, um sich die Versorgung für die kommenden Jahre zu garantieren.
Unimicron allein genehmigte in diesem Jahr Investitionen von 53,7 Milliarden NT$, dazu weitere 17,6 Milliarden NT$ für Anlagen mit langen Lieferzeiten und den Kauf eines Grundstücks für 10 Milliarden NT$. Kinsus verpflichtete sich, über drei Jahre 23,5 Milliarden NT$ in den Ausbau der ABF-Substratkapazitäten zu investieren. Nan Ya PCB genehmigte 46,8 Milliarden NT$ für eine Smart Factory, die auf große Substrate mit vielen Schichten ausgelegt ist. Die in diesem Jahr angekündigten Substratinvestitionen belaufen sich bereits auf insgesamt 161,2 Milliarden NT$ – ein neuer Rekord.
Der CEO von Intel brachte es klar auf den Punkt: KI verschärft die Engpässe bei fortschrittlichem Packaging und Substraten, und einige Kunden haben Materialien durch Vorauszahlungen gesichert. Analysten schätzen Intels Vorausbestellungen von Substraten auf rund 3 Milliarden US-Dollar. AMDs Investition von 10 Milliarden US-Dollar in Taiwan umfasst rund 1 Milliarde US-Dollar im Zusammenhang mit Substraten. Nvidias Ausbau der Lieferkette steuert weitere 1 Milliarde US-Dollar oder mehr bei. Zusammen könnten die drei Unternehmen sich zu Investitionen von annähernd 5 Milliarden US-Dollar beziehungsweise etwa 162,9 Milliarden NT$ verpflichten.
Doch eine Anzahlung ist noch keine fertige Fabrik.
Wenn die drei größten KI-Chiphersteller bereits im Voraus zahlen, um sich Jahre im Voraus Substratkapazitäten zu sichern, lautet die Frage nicht, ob Substrate einen Engpass darstellen – sondern ob der Ausbau in Taiwan mit dem Auftragseingang bis 2027 und 2028 Schritt halten kann oder ob sich der nächste Engpass lediglich weiter nachgelagert verlagert.
Unimicron allein genehmigte in diesem Jahr Investitionen von 53,7 Milliarden NT$, dazu weitere 17,6 Milliarden NT$ für Anlagen mit langen Lieferzeiten und den Kauf eines Grundstücks für 10 Milliarden NT$. Kinsus verpflichtete sich, über drei Jahre 23,5 Milliarden NT$ in den Ausbau der ABF-Substratkapazitäten zu investieren. Nan Ya PCB genehmigte 46,8 Milliarden NT$ für eine Smart Factory, die auf große Substrate mit vielen Schichten ausgelegt ist. Die in diesem Jahr angekündigten Substratinvestitionen belaufen sich bereits auf insgesamt 161,2 Milliarden NT$ – ein neuer Rekord.
Der CEO von Intel brachte es klar auf den Punkt: KI verschärft die Engpässe bei fortschrittlichem Packaging und Substraten, und einige Kunden haben Materialien durch Vorauszahlungen gesichert. Analysten schätzen Intels Vorausbestellungen von Substraten auf rund 3 Milliarden US-Dollar. AMDs Investition von 10 Milliarden US-Dollar in Taiwan umfasst rund 1 Milliarde US-Dollar im Zusammenhang mit Substraten. Nvidias Ausbau der Lieferkette steuert weitere 1 Milliarde US-Dollar oder mehr bei. Zusammen könnten die drei Unternehmen sich zu Investitionen von annähernd 5 Milliarden US-Dollar beziehungsweise etwa 162,9 Milliarden NT$ verpflichten.
Doch eine Anzahlung ist noch keine fertige Fabrik.
Wenn die drei größten KI-Chiphersteller bereits im Voraus zahlen, um sich Jahre im Voraus Substratkapazitäten zu sichern, lautet die Frage nicht, ob Substrate einen Engpass darstellen – sondern ob der Ausbau in Taiwan mit dem Auftragseingang bis 2027 und 2028 Schritt halten kann oder ob sich der nächste Engpass lediglich weiter nachgelagert verlagert.