Das US-Handelsministerium gab kürzlich bekannt, dass es im Rahmen von Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungsprogrammen des CHIPS and Science Act vier Unternehmen Fördermittel in Höhe von bis zu 389 Millionen US-Dollar (etwa 2,602 Milliarden Yuan) bereitstellen will. Das Kernfusionsenergieunternehmen Helion soll mit bis zu 175 Millionen US-Dollar (etwa 1,17 Milliarden Yuan) die höchste Fördersumme erhalten. Damit sollen Hochspannungs-Leistungshalbleiter und fortschrittliche Energiemodule entwickelt werden, die das Kernfusionskraftwerk des Unternehmens unterstützen sollen.

Die übrigen drei Unternehmen sind Commonwealth Fusion Systems, Vertical Semiconductor und Sibelco. Sie sollen Fördermittel von bis zu 85 Millionen US-Dollar (etwa 568 Millionen Yuan), 73 Millionen US-Dollar (etwa 488 Millionen Yuan) beziehungsweise 56 Millionen US-Dollar (etwa 375 Millionen Yuan) erhalten. Commonwealth Fusion Systems will damit Halbleiter, Leistungselektronik, in Kernfusionsdiagnosesysteme eingebettete Elektronik sowie strahlungsresistente elektronische Bauteile entwickeln. Vertical Semiconductor wird die Entwicklung vertikaler Galliumnitrid-Leistungshalbleiter (GaN) vorantreiben, die unter anderem in fortschrittlichen Rechengeräten und Serverracks von KI-Rechenzentren zum Einsatz kommen sollen. Sibelco wird Technologien der nächsten Generation zur Reinigung und Weiterverarbeitung von hochreinem Quarz entwickeln.

Die Förderung ist Teil eines 2022 vom US-Kongress bewilligten Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungsprogramms mit einem Gesamtvolumen von 10 Milliarden US-Dollar (etwa 66,882 Milliarden Yuan). Als Bedingung für die Fördermittel wird die US-Regierung im endgültigen Fördervertrag eine Minderheitsbeteiligung an den geförderten Unternehmen erhalten, jedoch weder Kontroll- noch Stimmrechte.
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Quelle: @inge_hou
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