Samsung nutzt Berichten zufolge TSMCs 3-nm-Prozess für die HBM-Basiswafer der nächsten NVIDIA-Generation
Erstmals berichtete Zusammenarbeit: Samsung Electronics plant, TSMCs 3-nm-Prozess zur Herstellung von Basiswafern für NVIDIAs maßgeschneiderten High-Bandwidth-Memory (HBM) der nächsten Generation zu nutzen, berichtete die Seoul Economic Daily.
Anforderungen von NVIDIA: NVIDIA soll Samsung, SK Hynix und Micron gebeten haben, TSMCs Prozess für NVHBM-Basiswafer zu verwenden und DRAM der sechsten Generation für die Speicherkerne zu nutzen.
Maßgeschneiderte Speicherarchitektur: NVHBM integriert NVIDIAs speziell angepassten Speichercontroller in das Substrat. Ziel ist es, die Implementierung bei mehreren Speicherzulieferern zu standardisieren.
Samsung stimmt dem Vorschlag zu: Samsung soll nach einer internen Prüfung zugestimmt haben, wird aber weiterhin Standard-HBM und maßgeschneiderte Speicherprodukte für andere Kunden selbst herstellen.
Alternative Fertigung wird geprüft: Samsung prüft außerdem, ob die eigene Foundry NVHBM-Basiswafer herstellen könnte, falls die Nachfrage die verfügbaren Kapazitäten von TSMC übersteigt.
Wichtigste Erkenntnis: Die gemeldete Vereinbarung könnte die Zusammenarbeit zwischen Samsung und TSMC vertiefen und NVIDIA zugleich eine stärker standardisierte Lieferkette für seine KI-Speichertechnologie der nächsten Generation bieten.
Erstmals berichtete Zusammenarbeit: Samsung Electronics plant, TSMCs 3-nm-Prozess zur Herstellung von Basiswafern für NVIDIAs maßgeschneiderten High-Bandwidth-Memory (HBM) der nächsten Generation zu nutzen, berichtete die Seoul Economic Daily.
Anforderungen von NVIDIA: NVIDIA soll Samsung, SK Hynix und Micron gebeten haben, TSMCs Prozess für NVHBM-Basiswafer zu verwenden und DRAM der sechsten Generation für die Speicherkerne zu nutzen.
Maßgeschneiderte Speicherarchitektur: NVHBM integriert NVIDIAs speziell angepassten Speichercontroller in das Substrat. Ziel ist es, die Implementierung bei mehreren Speicherzulieferern zu standardisieren.
Samsung stimmt dem Vorschlag zu: Samsung soll nach einer internen Prüfung zugestimmt haben, wird aber weiterhin Standard-HBM und maßgeschneiderte Speicherprodukte für andere Kunden selbst herstellen.
Alternative Fertigung wird geprüft: Samsung prüft außerdem, ob die eigene Foundry NVHBM-Basiswafer herstellen könnte, falls die Nachfrage die verfügbaren Kapazitäten von TSMC übersteigt.
Wichtigste Erkenntnis: Die gemeldete Vereinbarung könnte die Zusammenarbeit zwischen Samsung und TSMC vertiefen und NVIDIA zugleich eine stärker standardisierte Lieferkette für seine KI-Speichertechnologie der nächsten Generation bieten.