Laut DealSite könnte SK Hynix einen Teil seiner geplanten Bestellungen von Back-End-Anlagen für HBM4 auf das nächste Jahr verschieben, da der Produktionshochlauf seiner High-Bandwidth-Memory-Chips der sechsten Generation offenbar langsamer verläuft als erwartet. ChainCatcher zufolge wurden einige Anlagen, deren Lieferung ursprünglich für die zweite Jahreshälfte vorgesehen war, verschoben. Zudem seien die HBM4-Investitionspläne für das nächste Jahr einigen Partnern noch nicht klar mitgeteilt worden.

Branchenquellen zufolge könnten einige Anlagen, die in diesem Jahr installiert werden sollten, nun erst im nächsten Jahr installiert werden. Außerdem sei noch nicht bestätigt, ob die bereits gelieferten Anlagen mit voller Kapazität betrieben werden. Dem Bericht zufolge gibt es auch keine eindeutigen Anzeichen für eine Erhöhung oder Verringerung der Investitionen. Ein direkter Zusammenhang zwischen dem Zeitplan für die Anlagen und Problemen mit der Produktqualität sei ebenfalls nicht bestätigt worden.

Der Analyst Ryu Hyung-geun von Daishin Securities sagte, die Bedenken, dass Qualitätsprobleme bei HBM4 für wichtige Kunden die Ergebnisse belasten könnten, seien übertrieben. Er fügte hinzu, dass es zwar möglicherweise einige Probleme im Backend-Prozess gegeben habe, diese jedoch kein unlösbares Risiko darzustellen schienen. Außerdem sei es noch zu früh, über Entschädigungen für Mängel zu sprechen.

Andere Einschätzungen aus der Branche deuteten darauf hin, dass sich angesichts steigender Preise ein Teil der HBM-Investitionen auf Standardspeicher verlagern könnte. SK Hynix plant, die DRAM-Produktionsanlagen für den ersten Reinraum in der Y1-Fabrik seines Yongin-Clusters zu priorisieren. Für die ersten Fertigungslinien ist der Einsatz der 1c-Prozesstechnologie der sechsten Generation im 10-Nanometer-Bereich vorgesehen. Zusätzliche Kapazitäten sollen zunächst für Standard-DRAM bereitgestellt werden. Das Unternehmen hat wichtigen Kunden außerdem Muster von HBM4 mit 16 Schichten geliefert.