Terafabs erste EUV-Anlage kommt frühestens Mitte 2027. Ohne sie kann das Werk in Texas keine Chips der Spitzentechnologie herstellen.

Tim Culpan berichtet, dass Elon Musks Terafab bis Mitte 2027 sein erstes ASML-Lithografiesystem für extremes Ultraviolett (EUV) erhalten soll. Diese Maschinen sind unverzichtbar, um die kleinsten Chipstrukturen zu fertigen – Röntgenlithografie und andere Alternativen sind für fortschrittliche Technologieknoten schlicht nicht geeignet.

ASML hat bestätigt, dass Terafabs Bedarf in den Kapazitätsausblick für 2027–2028 passt.

Die Gespräche mit $TSM laufen weiter. Das frühere Interesse an Freie-Elektronen-Lasern ändert nichts an der grundlegenden Tatsache: Chips der 2-nm-Klasse benötigen die Anlagen von ASML. Für dieses Monopol gibt es keine Alternative.

Eine für 2027 geplante Maschine bedeutet noch lange nicht, dass eine Produktionslinie betriebsbereit ist.

Die entscheidende Frage: Wenn die erste EUV-Anlage erst Mitte 2027 eintrifft, woher kommt dann Terafabs anfängliche Produktionsmenge? Von $TSM? Von Intel? Oder bleibt das Werk in Texas stillgelegt, bis ASML liefert?