TSMC-Telefonkonferenz zu den Ergebnissen am 15. Oktober – vier Dinge sind wichtig.
Ausblick für Q4, Entwicklung der KI-Nachfrage, Zeitplan für den Hochlauf von 2 nm und Investitionsausgaben 2027.
Ausblick für Q3: 44,6–45,8 Mrd. $ Umsatz, 65–67 % Bruttomarge, 56–58 % operative Marge.
KI bestimmt weiterhin die Story.
$AMD-CEO Lisa Su war letzte Woche in Taiwan. Sie sagte, AMD plane bis 2027 eine deutliche Steigerung der KI-Chip-Lieferungen und verhandele weiterhin mit TSMC über fortschrittliche Waferkapazitäten für CPUs und GPUs.
Die nächsten Plattformen fahren die Produktion hoch: NVIDIA Rubin, AMD MI450, Google TPU. Cloud-Anbieter investieren weiterhin massiv in kundenspezifische ASICs.
Die eigentliche Frage: Hebt TSMC seine Prognosen für die KI-Nachfrage und CoWoS an? Reicht die Sichtbarkeit der KI-Umsätze nun bis ins Jahr 2027?
2 nm ist der zweite Schwerpunkt.
Apple, Qualcomm, MediaTek – alle setzen bei ihren Flaggschiff-Chips der nächsten Generation auf N2.
Quellen aus der Lieferkette zufolge haben Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm und MediaTek kürzlich ihre Kapazitätsreservierungen für die N2-Familie erhöht. Gleichzeitig verlagert sich die Nachfrage von Smartphones hin zu KI und Hochleistungsrechnen.
Im Blick behalten: den Hochlauf von N2, die Ausbeute, den Umsatzbeitrag und den Zeitplan für die Massenproduktion von N2P und A16.
Investitionsausgaben sind der vierte Punkt.
TSMC hat die Investitionsausgaben für 2024 bereits auf 60–64 Mrd. $ angehoben, wobei 70–80 % in fortschrittliche Fertigungsprozesse fließen. Damit endet der öffentliche Ausblick. Interessant wird es bei den Gesprächen über 2027 und den Ausbau im Ausland.
Höhere N2-Reservierungen von fünf Großkunden signalisieren einen Kapazitätsbedarf. Das ist nicht dasselbe wie eine hohe Auslastung.
Wenn CoWoS-Packaging tatsächlich der Engpass ist, nach dem alle immer wieder fragen: Bedeutet eine höhere Investitionssumme für 2027 mehr Wafer oder mehr Packaging-Kapazität?
$TSM
Ausblick für Q4, Entwicklung der KI-Nachfrage, Zeitplan für den Hochlauf von 2 nm und Investitionsausgaben 2027.
Ausblick für Q3: 44,6–45,8 Mrd. $ Umsatz, 65–67 % Bruttomarge, 56–58 % operative Marge.
KI bestimmt weiterhin die Story.
$AMD-CEO Lisa Su war letzte Woche in Taiwan. Sie sagte, AMD plane bis 2027 eine deutliche Steigerung der KI-Chip-Lieferungen und verhandele weiterhin mit TSMC über fortschrittliche Waferkapazitäten für CPUs und GPUs.
Die nächsten Plattformen fahren die Produktion hoch: NVIDIA Rubin, AMD MI450, Google TPU. Cloud-Anbieter investieren weiterhin massiv in kundenspezifische ASICs.
Die eigentliche Frage: Hebt TSMC seine Prognosen für die KI-Nachfrage und CoWoS an? Reicht die Sichtbarkeit der KI-Umsätze nun bis ins Jahr 2027?
2 nm ist der zweite Schwerpunkt.
Apple, Qualcomm, MediaTek – alle setzen bei ihren Flaggschiff-Chips der nächsten Generation auf N2.
Quellen aus der Lieferkette zufolge haben Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm und MediaTek kürzlich ihre Kapazitätsreservierungen für die N2-Familie erhöht. Gleichzeitig verlagert sich die Nachfrage von Smartphones hin zu KI und Hochleistungsrechnen.
Im Blick behalten: den Hochlauf von N2, die Ausbeute, den Umsatzbeitrag und den Zeitplan für die Massenproduktion von N2P und A16.
Investitionsausgaben sind der vierte Punkt.
TSMC hat die Investitionsausgaben für 2024 bereits auf 60–64 Mrd. $ angehoben, wobei 70–80 % in fortschrittliche Fertigungsprozesse fließen. Damit endet der öffentliche Ausblick. Interessant wird es bei den Gesprächen über 2027 und den Ausbau im Ausland.
Höhere N2-Reservierungen von fünf Großkunden signalisieren einen Kapazitätsbedarf. Das ist nicht dasselbe wie eine hohe Auslastung.
Wenn CoWoS-Packaging tatsächlich der Engpass ist, nach dem alle immer wieder fragen: Bedeutet eine höhere Investitionssumme für 2027 mehr Wafer oder mehr Packaging-Kapazität?
$TSM