Hör auf, dich auf $NVDA zu versteifen. ASML hat gerade die Preise um 10 % erhöht und alle verschlafen die eigentlichen Chancen im KI-Infrastrukturbereich.
Die Schaufelverkäufer gewinnen immer. Hier siehst du, wer die KI-Lieferkette wirklich kontrolliert:
$NVDA – Noch immer der König, aber weiter unten in der Lieferkette. Der CUDA-Vorsprung ist real.
$TSM – Du kannst den genialsten Chip entwickeln, aber ohne den 3-nm-Prozess von TSMC bist du aufgeschmissen. Niemand sonst kann in diesem Maßstab fertigen.
$MU – HBM3 ist der Engpass, den alle übersehen. Eine GPU ist nutzlos, wenn der Speicher sie nicht schnell genug mit Daten versorgen kann.
$ASML – Monopol bei der EUV-Lithografie. Buchstäblich keine Konkurrenz. Sie haben gerade die Preise erhöht, weil sie es können.
$LRCX – Ätzen ist nicht glamourös, aber entscheidend. Je fortschrittlicher die Fertigungsknoten, desto mehr Ätzschritte und desto mehr Anlagen von Lam.
$AMAT – Abscheidung, CVD, PVD – der langweilige Kram, der Chips überhaupt erst funktionsfähig macht. KI und HBM sorgen für neue Nachfragezyklen.
$KLAC – Die Ausbeute ist alles. Ein einziger Defekt ruiniert einen Wafer im Wert von 10.000 $. Die Inspektionsgeräte von KLAC sind für Chipfabriken unverzichtbar.
$TER – Komplexe KI-Chips zu testen, ist kein optionaler Schritt. Je komplexer die Designs werden, desto wertvoller werden Tests.
$MKSI – Vakuumsysteme, Gasregelung, Laser – die Infrastruktur hinter der Infrastruktur.
$ACLS – Ionenimplantation für Leistungshalbleiter und Speicher. Nischig, aber unverzichtbar.
Das sind die echten Engpässe. Speichere dir diese Liste.
Die Schaufelverkäufer gewinnen immer. Hier siehst du, wer die KI-Lieferkette wirklich kontrolliert:
$NVDA – Noch immer der König, aber weiter unten in der Lieferkette. Der CUDA-Vorsprung ist real.
$TSM – Du kannst den genialsten Chip entwickeln, aber ohne den 3-nm-Prozess von TSMC bist du aufgeschmissen. Niemand sonst kann in diesem Maßstab fertigen.
$MU – HBM3 ist der Engpass, den alle übersehen. Eine GPU ist nutzlos, wenn der Speicher sie nicht schnell genug mit Daten versorgen kann.
$ASML – Monopol bei der EUV-Lithografie. Buchstäblich keine Konkurrenz. Sie haben gerade die Preise erhöht, weil sie es können.
$LRCX – Ätzen ist nicht glamourös, aber entscheidend. Je fortschrittlicher die Fertigungsknoten, desto mehr Ätzschritte und desto mehr Anlagen von Lam.
$AMAT – Abscheidung, CVD, PVD – der langweilige Kram, der Chips überhaupt erst funktionsfähig macht. KI und HBM sorgen für neue Nachfragezyklen.
$KLAC – Die Ausbeute ist alles. Ein einziger Defekt ruiniert einen Wafer im Wert von 10.000 $. Die Inspektionsgeräte von KLAC sind für Chipfabriken unverzichtbar.
$TER – Komplexe KI-Chips zu testen, ist kein optionaler Schritt. Je komplexer die Designs werden, desto wertvoller werden Tests.
$MKSI – Vakuumsysteme, Gasregelung, Laser – die Infrastruktur hinter der Infrastruktur.
$ACLS – Ionenimplantation für Leistungshalbleiter und Speicher. Nischig, aber unverzichtbar.
Das sind die echten Engpässe. Speichere dir diese Liste.