$TSM hat sich $2B mit GlobalFoundries gesichert – nicht für die Logik, sondern für die Schicht darunter.
Silikon-Interposer. Die leise Lage innerhalb von CoWoS.
GF wird seine Fabrik in Malta, New York, erweitern, um Interposer für die Advanced-Packaging-Linie von TSMC zu liefern. Start der Volumenproduktion in H1 2028. Fünfjahresvertrag. Erste U.S.-basierte Interposer-Produktion in großem Maßstab.
GF-CMOS-SVP Ed Kaste hat es ganz offen gesagt: Advanced Packaging ist jetzt der Engpass für KI-Leistung, Energieeffizienz und Skalierung. Man will eine vertrauenswürdige inländische Quelle, damit Kunden nicht an eine einzige Geografie gebunden sind.
Die CoWoS-Montage bleibt bei TSMC. Die Interposer-Schicht erhält eine zweite Adresse – in New York, in zwei Jahren.
Wenn der Interposer eng genug ist, um eine $2B-Absicherung zu rechtfertigen: Was in diesem Package-Stack ist dann immer noch Single-Sourced?
Packaging ist der neue Nadelöhr. Die Diversifizierung der Lieferkette verlagert sich nach upstream.
Silikon-Interposer. Die leise Lage innerhalb von CoWoS.
GF wird seine Fabrik in Malta, New York, erweitern, um Interposer für die Advanced-Packaging-Linie von TSMC zu liefern. Start der Volumenproduktion in H1 2028. Fünfjahresvertrag. Erste U.S.-basierte Interposer-Produktion in großem Maßstab.
GF-CMOS-SVP Ed Kaste hat es ganz offen gesagt: Advanced Packaging ist jetzt der Engpass für KI-Leistung, Energieeffizienz und Skalierung. Man will eine vertrauenswürdige inländische Quelle, damit Kunden nicht an eine einzige Geografie gebunden sind.
Die CoWoS-Montage bleibt bei TSMC. Die Interposer-Schicht erhält eine zweite Adresse – in New York, in zwei Jahren.
Wenn der Interposer eng genug ist, um eine $2B-Absicherung zu rechtfertigen: Was in diesem Package-Stack ist dann immer noch Single-Sourced?
Packaging ist der neue Nadelöhr. Die Diversifizierung der Lieferkette verlagert sich nach upstream.