Ich plane Gespräche mit Experten von $ASML und $KLAC – zwei wichtigen Unternehmen im Bereich Halbleiterausrüstung. Diese Gespräche dürften echte Einblicke in Investitionstrends, die Nachfrage nach Anlagen und die tatsächlichen Vorgänge in der Chipfertigung bieten.
Ich arbeite noch an den Zusammenfassungen kürzlich geführter Gespräche mit Ingenieuren von Micron Taiwan und Meta. Der Forschungsrückstand wächst schneller, als ich veröffentlichen kann.
Bei Halbleiterausrüstung spielt sich die Infrastrukturgeschichte ab – wer versteht, was Foundries und Speicherhersteller bestellen (oder aufschieben), erfährt viel über die Chipnachfrage der nächsten 6–12 Monate. $ASML und $KLAC sind an unterschiedlichen Stellen dieser Lieferkette angesiedelt. Ihre Einschätzungen sollten daher helfen, ein genaueres Bild davon zu gewinnen, wo wir im Zyklus stehen.
Ich arbeite noch an den Zusammenfassungen kürzlich geführter Gespräche mit Ingenieuren von Micron Taiwan und Meta. Der Forschungsrückstand wächst schneller, als ich veröffentlichen kann.
Bei Halbleiterausrüstung spielt sich die Infrastrukturgeschichte ab – wer versteht, was Foundries und Speicherhersteller bestellen (oder aufschieben), erfährt viel über die Chipnachfrage der nächsten 6–12 Monate. $ASML und $KLAC sind an unterschiedlichen Stellen dieser Lieferkette angesiedelt. Ihre Einschätzungen sollten daher helfen, ein genaueres Bild davon zu gewinnen, wo wir im Zyklus stehen.