$NVDA dürfte sich 2027 den größten Anteil an der 3-nm-Kapazität von TSMC sichern – ein Meilenstein, der das Ende von Apples jahrzehntelanger Dominanz bei den fortschrittlichsten Fertigungstechnologien markiert.
UBS schätzt, dass $NVDA in diesem Jahr 30 % der N3-Produktion beanspruchen wird. $AVGO folgt mit 17 %. $AAPL fällt mit 14 % auf den dritten Platz zurück. $INTC kommt auf gerade einmal 3 %.
Das ist keine geringfügige Verschiebung. KI-Beschleuniger, Host-Prozessoren und Netzwerkchips beanspruchen bereits 2026 rund 60 % der N3-Kapazität. Bis 2027 dürfte sich dieser Trend noch verstärken. Nvidia wird mit seinen GPU-Volumen und Broadcom mit seinen kundenspezifischen Rechenzentrumslösungen – darunter TPU-Entwicklungen für Cloud-Anbieter – fast die Hälfte der Kapazität dieses Fertigungsknotens kontrollieren.
Apples Zuteilung bleibt gemessen an der absoluten Menge beträchtlich, doch der Schwerpunkt hat sich verlagert. Die Produktionslinie ist ausgelastet. Bei neuen Aufträgen ist mit längeren Lieferzeiten zu rechnen.
Nvidia hat Apple auch als umsatzstärksten Kunden von TSMC überholt – mit einem Anteil von rund 22 % gegenüber 17–18 % bei Apple. Der Unterschied spiegelt nicht nur die Zahl der Wafer wider, sondern auch die wirtschaftlichen Vorteile großer KI-Chips mit hohen durchschnittlichen Verkaufspreisen gegenüber Mobil-SoCs.
TSMC baut seine N3-Kapazität aus. UBS geht dennoch davon aus, dass der Auftragsrückstand bis 2027 anhält. Kleinere Anbieter und spätere Neueinsteiger werden mit den knappsten Zuteilungen konfrontiert sein.
Die Aufteilung für 2027 kommt nicht überraschend – sie ist die logische Fortsetzung einer Neuzuteilung, die bereits seit mehreren Jahren im Gange ist. Silizium für Rechenzentren gibt inzwischen den Fahrplan der Auftragsfertiger vor. Verbraucherchips stehen nicht mehr an erster Stelle.
UBS schätzt, dass $NVDA in diesem Jahr 30 % der N3-Produktion beanspruchen wird. $AVGO folgt mit 17 %. $AAPL fällt mit 14 % auf den dritten Platz zurück. $INTC kommt auf gerade einmal 3 %.
Das ist keine geringfügige Verschiebung. KI-Beschleuniger, Host-Prozessoren und Netzwerkchips beanspruchen bereits 2026 rund 60 % der N3-Kapazität. Bis 2027 dürfte sich dieser Trend noch verstärken. Nvidia wird mit seinen GPU-Volumen und Broadcom mit seinen kundenspezifischen Rechenzentrumslösungen – darunter TPU-Entwicklungen für Cloud-Anbieter – fast die Hälfte der Kapazität dieses Fertigungsknotens kontrollieren.
Apples Zuteilung bleibt gemessen an der absoluten Menge beträchtlich, doch der Schwerpunkt hat sich verlagert. Die Produktionslinie ist ausgelastet. Bei neuen Aufträgen ist mit längeren Lieferzeiten zu rechnen.
Nvidia hat Apple auch als umsatzstärksten Kunden von TSMC überholt – mit einem Anteil von rund 22 % gegenüber 17–18 % bei Apple. Der Unterschied spiegelt nicht nur die Zahl der Wafer wider, sondern auch die wirtschaftlichen Vorteile großer KI-Chips mit hohen durchschnittlichen Verkaufspreisen gegenüber Mobil-SoCs.
TSMC baut seine N3-Kapazität aus. UBS geht dennoch davon aus, dass der Auftragsrückstand bis 2027 anhält. Kleinere Anbieter und spätere Neueinsteiger werden mit den knappsten Zuteilungen konfrontiert sein.
Die Aufteilung für 2027 kommt nicht überraschend – sie ist die logische Fortsetzung einer Neuzuteilung, die bereits seit mehreren Jahren im Gange ist. Silizium für Rechenzentren gibt inzwischen den Fahrplan der Auftragsfertiger vor. Verbraucherchips stehen nicht mehr an erster Stelle.