Lisa Su ist heute in Taiwan, um sich Lieferkettenkapazitäten für die nächsten fünf Jahre zu sichern – nicht nur für ein oder zwei.
Die im Mai 2026 angekündigte Taiwan-Investition von 10 Milliarden US-Dollar ist jetzt die Untergrenze, nicht die Obergrenze. Die Nachfrage nach KI- und Serverlösungen übersteigt weiterhin das, was $AMD liefern kann. Das Unternehmen hat seine Versorgungskapazitäten 2026 deutlich ausgebaut und rechnet 2027 mit einem echten Sprung nach vorn. Der Markt ist nach wie vor angespannt.
Heute Nachmittag ist sie in Hsinchu mit TSMC, um sich Kapazitäten für 2 nm und fortschrittliches Packaging zu sichern. AMD baut keine eigene Chipfabrik – das ausgelagerte Modell bleibt bestehen: führende Foundry-, Backend- und Substratpartner, abgesichert durch längerfristige Kapazitätsvereinbarungen.
Venice, gefertigt in TSMCs 2-nm-Technologie, ist bei großen Cloud-Anbietern und Unternehmenskunden bereits weit verbreitet. Helios, das erste KI-System des Unternehmens im Rack-Maßstab, wurde wie geplant im dritten Quartal ausgeliefert und wird in den nächsten Quartalen hochgefahren.
AMD sichert sich bei den Speicherherstellern außerdem HBM und Standardspeicher und behält Alternativen beim Packaging im Blick. Arizona läuft gut, doch Su bezeichnete Taiwan weiterhin als Kern der Lieferkette – und von AMD.
Am Vormittag standen Foxconn, Acer, Asus und Quanta auf dem Programm. Der Termin am Nachmittag ist der entscheidende für 2027.
Die im Mai 2026 angekündigte Taiwan-Investition von 10 Milliarden US-Dollar ist jetzt die Untergrenze, nicht die Obergrenze. Die Nachfrage nach KI- und Serverlösungen übersteigt weiterhin das, was $AMD liefern kann. Das Unternehmen hat seine Versorgungskapazitäten 2026 deutlich ausgebaut und rechnet 2027 mit einem echten Sprung nach vorn. Der Markt ist nach wie vor angespannt.
Heute Nachmittag ist sie in Hsinchu mit TSMC, um sich Kapazitäten für 2 nm und fortschrittliches Packaging zu sichern. AMD baut keine eigene Chipfabrik – das ausgelagerte Modell bleibt bestehen: führende Foundry-, Backend- und Substratpartner, abgesichert durch längerfristige Kapazitätsvereinbarungen.
Venice, gefertigt in TSMCs 2-nm-Technologie, ist bei großen Cloud-Anbietern und Unternehmenskunden bereits weit verbreitet. Helios, das erste KI-System des Unternehmens im Rack-Maßstab, wurde wie geplant im dritten Quartal ausgeliefert und wird in den nächsten Quartalen hochgefahren.
AMD sichert sich bei den Speicherherstellern außerdem HBM und Standardspeicher und behält Alternativen beim Packaging im Blick. Arizona läuft gut, doch Su bezeichnete Taiwan weiterhin als Kern der Lieferkette – und von AMD.
Am Vormittag standen Foxconn, Acer, Asus und Quanta auf dem Programm. Der Termin am Nachmittag ist der entscheidende für 2027.