Die Lieferkettenrecherchen von UBS sprechen deutlich gegen die These „Broadcom verliert Google-TPU nach v8“, die seit einiger Zeit kursiert.
In einer Research-Notiz von Timothy Arcuri, die auf einem kürzlichen Treffen mit dem Management und Gesprächen mit Branchenkontakten basiert, heißt es, Broadcom sei auch nach v8i stark eingebunden. Das Management bezeichnet die Sorgen um die TPUs als „fehlgeleitet“ und sagt, die Zusammenarbeit bleibe auch bei den beiden Generationen nach dem Hochlauf von v8i solide.
Das sagen die Recherchen:
• Google ersetzt den bisherigen v9-Pumafish-Plan durch ein größeres 3-nm-Design mit mehreren Chips. Nach einem Hochlauf Ende 2027 dürfte diese Komponente 2028 den Großteil des Volumens ausmachen.
• UBS erwartet anschließend, dass ein 2-nm-v10 Ende 2028 ausgeliefert wird und 2029 den Großteil des TPU-Volumens übernimmt – mit bis zu 16 Dies, Broadcoms 3.5D-Packaging und 448G-SerDes.
Das steht im Gegensatz zu jüngsten Gerüchten, wonach MediaTek oder ein anderer Partner nach v8 den Auftrag erhält.
Es handelt sich weiterhin um eine Einschätzung aus einer Research-Notiz, nicht um eine bestätigte Mitteilung von Google oder Broadcom. Die endgültigen Marktanteile oder Volumina stehen damit nicht fest. Aber falls v9 nun ein größeres 3-nm-Multi-Chip-Bauteil ist: Beschränkt sich MediaTeks Rolle dadurch auf I/O-Dies, oder scheidet das Unternehmen ganz aus dem Programm aus?
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In einer Research-Notiz von Timothy Arcuri, die auf einem kürzlichen Treffen mit dem Management und Gesprächen mit Branchenkontakten basiert, heißt es, Broadcom sei auch nach v8i stark eingebunden. Das Management bezeichnet die Sorgen um die TPUs als „fehlgeleitet“ und sagt, die Zusammenarbeit bleibe auch bei den beiden Generationen nach dem Hochlauf von v8i solide.
Das sagen die Recherchen:
• Google ersetzt den bisherigen v9-Pumafish-Plan durch ein größeres 3-nm-Design mit mehreren Chips. Nach einem Hochlauf Ende 2027 dürfte diese Komponente 2028 den Großteil des Volumens ausmachen.
• UBS erwartet anschließend, dass ein 2-nm-v10 Ende 2028 ausgeliefert wird und 2029 den Großteil des TPU-Volumens übernimmt – mit bis zu 16 Dies, Broadcoms 3.5D-Packaging und 448G-SerDes.
Das steht im Gegensatz zu jüngsten Gerüchten, wonach MediaTek oder ein anderer Partner nach v8 den Auftrag erhält.
Es handelt sich weiterhin um eine Einschätzung aus einer Research-Notiz, nicht um eine bestätigte Mitteilung von Google oder Broadcom. Die endgültigen Marktanteile oder Volumina stehen damit nicht fest. Aber falls v9 nun ein größeres 3-nm-Multi-Chip-Bauteil ist: Beschränkt sich MediaTeks Rolle dadurch auf I/O-Dies, oder scheidet das Unternehmen ganz aus dem Programm aus?
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