Lisa Su hat gerade eine diskrete Reise nach Taiwan unternommen. Der Engpass, dem sie auf der Spur ist, liegt nicht mehr bei den Wafern.
Der Engpass bei KI-Hardware hat sich verlagert. Inferenz- und agentische Racks stoßen inzwischen bei Packaging, Flüssigkühlung und Integration auf Rack-Ebene an ihre Grenzen. Das ist das Terrain der ODMs.
In Gesprächen hinter verschlossenen Türen mit Quanta, Wistron und Pegatron will sie sich die Lieferkapazitäten sichern. Außerdem investiert $AMD 10 Milliarden US-Dollar in das breitere Ökosystem.
Die Logik ist einfach: Chips der nächsten Generation werden nicht ausgeliefert, wenn Rack, Kühler und Package nicht rechtzeitig fertig sind.
Kapazitäten in der Front-End-Fertigung waren das Thema 2024. 2026 wird es darum gehen, wer das Gesamtsystem fertigstellen kann.
Der Engpass bei KI-Hardware hat sich verlagert. Inferenz- und agentische Racks stoßen inzwischen bei Packaging, Flüssigkühlung und Integration auf Rack-Ebene an ihre Grenzen. Das ist das Terrain der ODMs.
In Gesprächen hinter verschlossenen Türen mit Quanta, Wistron und Pegatron will sie sich die Lieferkapazitäten sichern. Außerdem investiert $AMD 10 Milliarden US-Dollar in das breitere Ökosystem.
Die Logik ist einfach: Chips der nächsten Generation werden nicht ausgeliefert, wenn Rack, Kühler und Package nicht rechtzeitig fertig sind.
Kapazitäten in der Front-End-Fertigung waren das Thema 2024. 2026 wird es darum gehen, wer das Gesamtsystem fertigstellen kann.