Der Ausbau der KI-Chips geht nicht nur um die Fertigung – es geht darum, was danach passiert.

Mehr HBM-Stacks. Mehr Chiplets. Mehr komplexe Packaging-Architekturen. Das bedeutet deutlich mehr Tests pro Chip, bevor er ausgeliefert wird.

Wenn Sie sich für den Memory-Zyklus positionieren, bekommen Sie nur die halbe Entwicklung. Tests und fortgeschrittenes Packaging sind der Engpass, den die meisten noch nicht im Blick haben.

$FORM $COHU $KLIC $AEHR — einen genaueren Blick wert, wenn Sie glauben, dass die These für die KI-Infrastruktur noch Bestand hat.