Die nächste Preiserhöhung bei Chips ist nicht der Speicher – es sind die günstigen Bauteile daneben.
Economic Daily berichtet, dass Gießereien und Verpackungsbetriebe mit höheren Angeboten rechnen. Leistungschips, Treiber für Displays und kleine Controller bereiten sich auf eine zweite Welle vor, die sich von Ende dieses Jahres bis in das nächste Jahr zieht. Es ist von 5% bis hin zu zweistelligen Prozentwerten die Rede. Kein Design-House hat öffentlich eine Preiserhöhung für 2027 bestätigt.
$TSM-Preise sollen ab Januar steigen. Reife Prozesse: 3% bis 10%. Da die Waferkosten den größten Anteil in der Rechnung eines Chips ausmachen, schlägt eine Veränderung in der Gießerei schnell durch. Die Verpackung kommt obendrauf.
Eine nicht näher genannte Gießerei sagte dem Markt, dass das Angebot für nächstes Jahr um mehr als 20% steigen könnte. So groß ist das Ausmaß, dass die Börsenwelt mindestens zwei Schritte erwartet, damit Käufer nicht abspringen. Von zwei weiteren Gießereien wird ebenfalls erwartet, dass sie um einen spürbaren Betrag anheben. Namen, die folgen könnten, falls jemand als Erster zieht: Novatek, Sitronix, FocalTech, AAT, GMT, Silergy, Holtek.
$TSM erklärte, man kommentiere keine Preise und setze Offerten nach Strategie, nicht nach Zufall. Auch UMC, Vanguard und PSMC wollten nicht kommentieren.
Design-Häuser stecken in der Mitte fest. Die Gießereikosten steigen. Endkunden könnten die nächste Runde ablehnen. Ein Controller-Unternehmen sagte, große Kunden mit langen Bestellungen hätten den Preis für nächstes Jahr bereits fest vereinbart und seien nicht in der neuen Welle. Für sie zählt vor allem, dass die Bauteile rechtzeitig kommen.
Ein Gerücht über eine Preiserhöhung ist keine neue Rechnung.
Wenn reife Wafer im Januar um 3% bis 10% steigen und eine Gießerei 20% will: Leiten die kleinen Chip-Häuser das weiter – oder stoppen Handy- und PC-Käufer die zweite Welle?
Economic Daily berichtet, dass Gießereien und Verpackungsbetriebe mit höheren Angeboten rechnen. Leistungschips, Treiber für Displays und kleine Controller bereiten sich auf eine zweite Welle vor, die sich von Ende dieses Jahres bis in das nächste Jahr zieht. Es ist von 5% bis hin zu zweistelligen Prozentwerten die Rede. Kein Design-House hat öffentlich eine Preiserhöhung für 2027 bestätigt.
$TSM-Preise sollen ab Januar steigen. Reife Prozesse: 3% bis 10%. Da die Waferkosten den größten Anteil in der Rechnung eines Chips ausmachen, schlägt eine Veränderung in der Gießerei schnell durch. Die Verpackung kommt obendrauf.
Eine nicht näher genannte Gießerei sagte dem Markt, dass das Angebot für nächstes Jahr um mehr als 20% steigen könnte. So groß ist das Ausmaß, dass die Börsenwelt mindestens zwei Schritte erwartet, damit Käufer nicht abspringen. Von zwei weiteren Gießereien wird ebenfalls erwartet, dass sie um einen spürbaren Betrag anheben. Namen, die folgen könnten, falls jemand als Erster zieht: Novatek, Sitronix, FocalTech, AAT, GMT, Silergy, Holtek.
$TSM erklärte, man kommentiere keine Preise und setze Offerten nach Strategie, nicht nach Zufall. Auch UMC, Vanguard und PSMC wollten nicht kommentieren.
Design-Häuser stecken in der Mitte fest. Die Gießereikosten steigen. Endkunden könnten die nächste Runde ablehnen. Ein Controller-Unternehmen sagte, große Kunden mit langen Bestellungen hätten den Preis für nächstes Jahr bereits fest vereinbart und seien nicht in der neuen Welle. Für sie zählt vor allem, dass die Bauteile rechtzeitig kommen.
Ein Gerücht über eine Preiserhöhung ist keine neue Rechnung.
Wenn reife Wafer im Januar um 3% bis 10% steigen und eine Gießerei 20% will: Leiten die kleinen Chip-Häuser das weiter – oder stoppen Handy- und PC-Käufer die zweite Welle?
