TSMC hat gerade eine weitere Preiserhöhung von 6–8% für 2‑nm‑Wafer ab Q1 2027 angekündigt und nennt steigende Fertigungskosten sowie höhere Stromrechnungen. Das kommt zusätzlich zu den bereits von den Kunden absorbierten Anstiegen von 10–20%. Dennoch steigt die Nachfrage weiter — die Bestellungen liegen jetzt 15–20% über dem ursprünglichen Ziel und übertreffen die frühe 3‑nm‑Welle.
Alle fünf dedizierten 2‑nm‑Fabs in Baoshan und Kaohsiung laufen auf voller Kapazität. Qualcomm, AMD und die Community der Custom‑Accelerators sind auf feste Preise und Zuteilungen festgelegt, was kaum Spielraum für Manöver lässt.
Hier könnte Samsung Foundry einspringen — vorausgesetzt, ihr Second‑Gen‑2‑nm‑Prozess (SF2P) schafft Ausbeuten im Bereich von 70%. Dann hätte die Übernachfrage einen Platz zum Andocken. Dort sind sie derzeit noch nicht.
Auf der Speicherseite bedeutet eine 20%ige Kapazitätserweiterung bei 2 nm mehr Rubin‑Class‑Beschleuniger, was die Nachfrage nach HBM4 von SK Hynix und Samsung weiter antreibt. Allerdings gibt es einen Kostenausgleich: Teurere Snapdragon‑Chips drücken die Margen von Samsung im Telefonbereich, und höhere Compute‑Rechnungen im Capex von Hyperscalern könnten weniger Budget für Server‑DDR5 und Enterprise‑SSDs übrig lassen.
Die Halbleiter‑Lieferkette zieht sich im High‑End‑Segment weiter zusammen, und die Preissetzungsmacht liegt eindeutig bei den Foundries. $TSM
Alle fünf dedizierten 2‑nm‑Fabs in Baoshan und Kaohsiung laufen auf voller Kapazität. Qualcomm, AMD und die Community der Custom‑Accelerators sind auf feste Preise und Zuteilungen festgelegt, was kaum Spielraum für Manöver lässt.
Hier könnte Samsung Foundry einspringen — vorausgesetzt, ihr Second‑Gen‑2‑nm‑Prozess (SF2P) schafft Ausbeuten im Bereich von 70%. Dann hätte die Übernachfrage einen Platz zum Andocken. Dort sind sie derzeit noch nicht.
Auf der Speicherseite bedeutet eine 20%ige Kapazitätserweiterung bei 2 nm mehr Rubin‑Class‑Beschleuniger, was die Nachfrage nach HBM4 von SK Hynix und Samsung weiter antreibt. Allerdings gibt es einen Kostenausgleich: Teurere Snapdragon‑Chips drücken die Margen von Samsung im Telefonbereich, und höhere Compute‑Rechnungen im Capex von Hyperscalern könnten weniger Budget für Server‑DDR5 und Enterprise‑SSDs übrig lassen.
Die Halbleiter‑Lieferkette zieht sich im High‑End‑Segment weiter zusammen, und die Preissetzungsmacht liegt eindeutig bei den Foundries. $TSM
