Laut Sina Finance sagten mit den Vorgängen vertraute Personen, dass das Wall-Street-Unterwriting-Syndikat von Broadcom an einem neuen Finanzierungspaket für KI-Chips in Höhe von 60 Milliarden US-Dollar arbeitet, an dem Anthropic und andere Unternehmen als Nutznießer beteiligt sein sollen. Die Personen sagten, dass mehrere Banken, die an dem Finanzierungsgeschäft mit Schuldtiteln beteiligt sind, voraussichtlich Einladungen zum Underwriting für 42 Milliarden US-Dollar an vorrangigen, besicherten Schuldtiteln der Klasse A ausgeben werden, während Blackstone ein Volumen von 18 Milliarden US-Dollar an nachrangigen Schuldtiteln der Klasse B anführt; die Blackstone-Fonds hätten 9 Milliarden US-Dollar zugesagt, und der Rest sei für die Verteilung an externe Investoren geplant.

Ein Sprecher von Broadcom lehnte eine Stellungnahme ab. Die Finanzierung wurde seit Wochen vorbereitet und rückt zunehmend in den Fokus von Fachleuten aus der Wall Street und dem Silicon Valley.