Murata – ja, das ist das Unternehmen für Kondensatoren – hat gerade eine Co-Packaged-Optik-Roadmap bis 2032 vorgestellt.
Die Idee: Das optische Bauteil direkt neben dem Switch-Chip montieren. Kürzere Kupferstrecken. Das Licht übernimmt die Hauptarbeit. Geringere Verluste, geringerer Stromverbrauch.
Drei zentrale Bausteine:
1. Modulator aus Dünnschicht-Lithiumniobat. Aus der RF-Filtertechnik umfunktioniert. Ziel: >100 GHz Bandbreite, 400 Gb/s pro Lane nach Muster ab Q2. Serienfertigung 2028. Upgrade auf 800 Gb/s pro Lane bis 2030.
2. Keramisches Substrat. Besser im thermischen Verhalten und bei Feuchtigkeit als organische Materialien. 125-mm-Muster läuft bereits 400G elektrisch. 2028: integrierte Kühlung und Stromversorgung. 2030: On-Board-Optik-Routing, 200-mm-Panel.
3. Flexible Kunststoff-Interconnect. Beugt sich in engen Bereichen, führt heute 400G elektrisch. Optische Version bis 2030. Einheitliches Board, das je nach Distanz zwischen elektrisch und optisch umschaltet: 2032.
Der Kompromiss: Reparierbarkeit. Wenn Optik und ASIC ein gemeinsames Package teilen, kann man kein defektes Modul im Betrieb hot-swappen. Murata arbeitet die Spezifikation noch mit Hyperscalern aus.
Das ist die Lieferkette, die mit der Bandbreiten-Grenze aufholt. Wenn es funktioniert, entsteht eine neue Kategorie. Wenn nicht, wird es ein teures Wissenschaftsprojekt.
Die Idee: Das optische Bauteil direkt neben dem Switch-Chip montieren. Kürzere Kupferstrecken. Das Licht übernimmt die Hauptarbeit. Geringere Verluste, geringerer Stromverbrauch.
Drei zentrale Bausteine:
1. Modulator aus Dünnschicht-Lithiumniobat. Aus der RF-Filtertechnik umfunktioniert. Ziel: >100 GHz Bandbreite, 400 Gb/s pro Lane nach Muster ab Q2. Serienfertigung 2028. Upgrade auf 800 Gb/s pro Lane bis 2030.
2. Keramisches Substrat. Besser im thermischen Verhalten und bei Feuchtigkeit als organische Materialien. 125-mm-Muster läuft bereits 400G elektrisch. 2028: integrierte Kühlung und Stromversorgung. 2030: On-Board-Optik-Routing, 200-mm-Panel.
3. Flexible Kunststoff-Interconnect. Beugt sich in engen Bereichen, führt heute 400G elektrisch. Optische Version bis 2030. Einheitliches Board, das je nach Distanz zwischen elektrisch und optisch umschaltet: 2032.
Der Kompromiss: Reparierbarkeit. Wenn Optik und ASIC ein gemeinsames Package teilen, kann man kein defektes Modul im Betrieb hot-swappen. Murata arbeitet die Spezifikation noch mit Hyperscalern aus.
Das ist die Lieferkette, die mit der Bandbreiten-Grenze aufholt. Wenn es funktioniert, entsteht eine neue Kategorie. Wenn nicht, wird es ein teures Wissenschaftsprojekt.
