SK Hynix hat die Auslagerung der Flip-Chip-Verpackung für Speichermikroelektronik ausgeweitet und vergibt mehr Geschäft an Winpac, nachdem zuvor mit dem OSAT-Lieferanten A-PROTECH gearbeitet wurde. Laut Odaily nehmen die beiden Unternehmen die Zusammenarbeit vier Jahre nach ihrer letzten Kooperation wieder auf.

SK Hynix plant, einige DDR4- und DDR5-DRAM-Verpackungsaufträge an Winpac zu übergeben. Winpac hat die Einrichtung der Anlagen in seinem Verpackungswerk im P-Bereich abgeschlossen und ist in die Serienproduktion eingestiegen. Das Werk übernimmt die Verpackung für DRAM-, NAND-Flash- und eUFS-Produkte, und die monatliche Kapazität ist von 44 Millionen Einheiten auf 50 Millionen Einheiten gestiegen.